MForum.ru
13.07.2026,
Сегодня прошла церемония закладки «первого камня», в рамках которого в Научном парке Цзяи на юге Тайваня планируется построить 3-й и 4-й фабы TSMC по производству «современных микросхем». Первый фаб TSMC в этом месте уже запущен в серийное производство, начало серийного производства на втором заводе ожидается «в ближайшее время».
От парка ожидают ежегодной выручки в размере более 300 млрд тайванских долларов ($9.35 млрд) в год и более 9 тысяч рабочих мест после выхода на серийное производство всех четырех фабов.
Это реакция мирового лидера в области контрактного производства на продолжающийся рост спроса на чипы ИИ, его желание сохранить свою долю рынка на фоне массовых инвестиций в расширение национальных производственных мощностей чуть не всех стран, которые занимаются производством микроэлектроники. И, конечно, это отражает успех бизнес-модели TSMC – контрактное производство с топовыми технологиями, но при сравнительно низкой себестоимости.
((по материалам Reuters))
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника Тайвань производственные мощности TSMC контрактное производство расширение производственных мощностей
--
Публикации по теме:
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
02.03.2026. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
19.01.2026. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
16.05.2025. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США
11.02.2025. Тайваньская индустрия производства традиционных чипов размышляет о будущем, пока Китай поглощает долю
10.01.2025. Малайзия стремится стать энергетическим хабом и одним из глобальных центров производства микроэлектроники
13.11.2024. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
06.03.2023. Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
14.05.2022. 
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
06.02.2022. Министерство торговли США выявило "тревожную" нехватку чипов
13.01.2022. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы
05.11.2021. Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si
29.10.2021. Российские производители электроники
05.01.2020. Рынок изготовителей подложек
23.09.2019. TSMC
21.02.2018. Участники рынка микроэлектроники Китая
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0