Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

16.05.2025, MForum.ru


Тайваньский производитель кремниевых пластин GlobalWafers объявил об открытии завода в Шермане, Техас. Это первый завод в США для производства кремниевых пластин 300 мм, построенный за последние 20 лет. Об этом сообщает Reuters.

В Шермане GlobalWafers строила предприятие по производству полупроводниковых пластин с лета 2022 года. Планируемая мощность производства должна составить 1,2 млн пластин 300 мм в месяц, число рабочих мест - до 1.5 тысяч.

Первоначальные инвестиции были запланированы в размере $5 млрд. По состоянию на 2023 год в этот проект было вложено $3,5 млрд. Первая партия пластин ожидалась в 4q2024, но все, как обычно, слегка затянулось. Как ожидается, покупать эти пластины будут предприятия Intel и TSMC. Одно из производств Texas Instruments расположено в Шермане.

На церемонии открытия, состоявшейся в Шермане на этой неделе, компания заявила, что намерена добавить еще 2 фазы на площадку для увеличения производственных мощностей. Пока что завершена 1 фаза. Площадка в 575 тыс. кв. метров позволяет развернуть до 6 производственных фаз.

«Первая и вторая фазы должны быть прибыльными, и нам нужно заручиться поддержкой клиентов... которые проявляют большой интерес к местному производству и готовы подписывать долгосрочные контракты», — сказала Дорис Сю, председатель GlobalWafers.

«Нам также нужны разумные цены, предоплаты и государственная поддержка. Если эти условия будут выполнены, мы двинемся вперед».

Завод является частью программы «Закон о чипах» эпохи администрации Байдена, и компания должна получить $406 млн в виде грантов правительства США на свои проекты в Техасе и Миссури. Вот только несмотря на представленную документацию, компания пока что не получила ни центра. Предполагалось, что средства будут выплачены в 1H2025, но в итоге в феврале 2025 года администрация Трампа сообщила о задержках некоторых предстоящих выплат в рамках «Закона о чипах».

В Сент-Питерсе, штат Миссури также действует завод GlobalWafers — площадь предприятия составляет почти 70 тыс. кв.м., выпускаются пластины 200 и 300 мм. Здесь также будет расширение.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, GlobalWafers расширяет свои производственные мощности в 6 из 9 стран (Тайвань, США, Малайзия, Италия, Дания, Южная Корея и др.), где представлена GlobalWafers, включая 2 завода в США, завод в Италии и в Дании.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производство пластин

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

25.03. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

05.12. Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

30.11. Ga2O3

13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

Все статьи >>


Новости

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов