Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

16.05.2025, MForum.ru


Тайваньский производитель кремниевых пластин GlobalWafers объявил об открытии завода в Шермане, Техас. Это первый завод в США для производства кремниевых пластин 300 мм, построенный за последние 20 лет. Об этом сообщает Reuters.

В Шермане GlobalWafers строила предприятие по производству полупроводниковых пластин с лета 2022 года. Планируемая мощность производства должна составить 1,2 млн пластин 300 мм в месяц, число рабочих мест - до 1.5 тысяч.

Первоначальные инвестиции были запланированы в размере $5 млрд. По состоянию на 2023 год в этот проект было вложено $3,5 млрд. Первая партия пластин ожидалась в 4q2024, но все, как обычно, слегка затянулось. Как ожидается, покупать эти пластины будут предприятия Intel и TSMC. Одно из производств Texas Instruments расположено в Шермане.

На церемонии открытия, состоявшейся в Шермане на этой неделе, компания заявила, что намерена добавить еще 2 фазы на площадку для увеличения производственных мощностей. Пока что завершена 1 фаза. Площадка в 575 тыс. кв. метров позволяет развернуть до 6 производственных фаз.

«Первая и вторая фазы должны быть прибыльными, и нам нужно заручиться поддержкой клиентов... которые проявляют большой интерес к местному производству и готовы подписывать долгосрочные контракты», — сказала Дорис Сю, председатель GlobalWafers.

«Нам также нужны разумные цены, предоплаты и государственная поддержка. Если эти условия будут выполнены, мы двинемся вперед».

Завод является частью программы «Закон о чипах» эпохи администрации Байдена, и компания должна получить $406 млн в виде грантов правительства США на свои проекты в Техасе и Миссури. Вот только несмотря на представленную документацию, компания пока что не получила ни центра. Предполагалось, что средства будут выплачены в 1H2025, но в итоге в феврале 2025 года администрация Трампа сообщила о задержках некоторых предстоящих выплат в рамках «Закона о чипах».

В Сент-Питерсе, штат Миссури также действует завод GlobalWafers — площадь предприятия составляет почти 70 тыс. кв.м., выпускаются пластины 200 и 300 мм. Здесь также будет расширение.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, GlobalWafers расширяет свои производственные мощности в 6 из 9 стран (Тайвань, США, Малайзия, Италия, Дания, Южная Корея и др.), где представлена GlobalWafers, включая 2 завода в США, завод в Италии и в Дании.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производство пластин

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

25.03. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

05.12. Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

30.11. Ga2O3

13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве

27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме

27.05. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

Все статьи >>


Новости

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?