MForum.ru
05.02.2025,
Это следствие действий новой администрации США, которая повышает тарифы на импорт. В TSMC в качестве ответной меры задумались об увеличении расценок на пластины, произведенные по техпроцессам от 7нм и менее, на 15%. Тем самым тайваньская компания переложит как минимум часть возможных потерь на своих крупнейших клиентов, в основном - на американские компании.
Уклониться от этого у клиентов вряд ли получится, особых альтернатив размещению заказов на TSMC у них пока нет.
В США, тем временем, заговорили и о замораживании субсидий, ранее выделенных администрацией Байдена иностранным компаниям, которые начали строить в США производственные мощности. В их число входит и TSMC. Это может поставить под вопрос конкурентоспособность продукции, произведенной на этой фабрике.
Пока и то, и другое, лишь обмен "дипломатическими" заявлениями. Но, вполне очевидно, что в США готовы играть жёстко, добиваясь своих целей. Не менее ожидаемо и то, что TSMC постарается воспользоваться своим эксклюзивным положением на рынке, чтобы скомпенсировать свои потери от действий США.
Среди вероятных последствий - рост цен на микросхемы и конечные изделия, в которых они применяются - от смартфонов до серверов, от ИИ до ПК. Этим, конечно, постараются воспользоваться в Китае для захвата новых долей рынка.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производство пластин
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году
03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы
13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
25.03. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене
05.12. Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США
13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC
08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11. SiC
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч