Микроэлектроника: Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

MForum.ru

Микроэлектроника: Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

25.03.2024, MForum.ru


Об этом решении компании сообщает Reuters. Siltronics - один из заметных участников мирового рынка производителей пластин из кремния и других материалов, как для микроэлектроники, так и для производства светодиодов.

 

 

По данным компании, для работы над пластинами малого диаметра в Бургхаузене занято около 400 человек. Хотя считается, что сейчас у многих предприятий в отрасли нехватка кадров "из-за изменений потребностей отрасли", в Siltronics решили постепенно прикрыть производство пластин малого диаметра, поскольку спрос на них демонстрирует "наступление конца жизненного цикла этой технологии", что негативно влияет на прибыльность этого производства.

С персоналом обещают обойтись аккуратно - основная часть рабочей силы будет сокращена не единовременно, а за счет частичного выхода на пенсию. И все же, кого-то наверняка сократят, поскольку производство должно будет закрыться в течение 2025 года.

В целом, Siltronics остается активным участником рынка производства пластин с двузначной долей рынка. Несколько лет назад компанию попыталась купить GlobalWafers, но сделку заблокировали антимонопольные ведомства.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Siltronic производство пластин зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

05.12. Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

03.11. SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro