Микроэлектроника: Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

MForum.ru

Микроэлектроника: Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

25.03.2024, MForum.ru


Об этом решении компании сообщает Reuters. Siltronics - один из заметных участников мирового рынка производителей пластин из кремния и других материалов, как для микроэлектроники, так и для производства светодиодов.

 

 

По данным компании, для работы над пластинами малого диаметра в Бургхаузене занято около 400 человек. Хотя считается, что сейчас у многих предприятий в отрасли нехватка кадров "из-за изменений потребностей отрасли", в Siltronics решили постепенно прикрыть производство пластин малого диаметра, поскольку спрос на них демонстрирует "наступление конца жизненного цикла этой технологии", что негативно влияет на прибыльность этого производства.

С персоналом обещают обойтись аккуратно - основная часть рабочей силы будет сокращена не единовременно, а за счет частичного выхода на пенсию. И все же, кого-то наверняка сократят, поскольку производство должно будет закрыться в течение 2025 года.

В целом, Siltronics остается активным участником рынка производства пластин с двузначной долей рынка. Несколько лет назад компанию попыталась купить GlobalWafers, но сделку заблокировали антимонопольные ведомства.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Siltronic производство пластин зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

05.12. Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

03.11. SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт

21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета

21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч