MForum.ru
24.12.2024,
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Оформлением гранта для Samsung в США завершают проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника господдержка производство пластин производство микросхем
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
16.12. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
09.01. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
14.03. Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч