MForum.ru
24.12.2024,
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Оформлением гранта для Samsung в США завершают проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника господдержка производство пластин производство микросхем
--
Публикации по теме:
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
29.04.2026. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
16.02.2026. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения
11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама
08.01.2026. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
22.12.2025. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
16.12.2025. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
03.12.2025. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
18.11.2025. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
16.01.2025. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
09.01.2025. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники
28.11.2024. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11.2024. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11.2024. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
16.06. МТС нарастила число общедоступных точек бесплатного Wi-Fi в Москве до 600
16.06. Спутники SpaceX AI1 для орбитальных ЦОД будут большими и неэкологичными
16.06. МегаФон развернул мобильный интернет и голосовую связь еще в 18 селах Новосибирской области
15.06. Perfectum и Nokia продолжают развитие сети 5G SA запуском услуг мобильного доступа к сети Интернет
15.06. Компания Yadro обеспечила Третьяковку современными отечественными серверами
15.06. МТС Optimus добавил функцию обмена расшифровками звонков между пользователями
15.06. Билайн продолжает развитие мобильной сети в Костромской области
15.06. МегаФон модернизировал сеть в пригороде Кирова
15.06. Число деловых вызовов от компаний в 2025 году выросло на 16.5%
15.06. В России начали производить волоконно-оптический подводный кабель для Арктики
15.06. ДЦОА закупит отечественные сервера на 1.3 млрд
14.06. Власти США потребовали заблокировать доступ к ИИ Mythos 5 и Fable 5 для иностранцев
14.06. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность
08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6
08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+
05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100
05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен