MForum.ru
24.12.2024,
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Оформлением гранта для Samsung в США завершают проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника господдержка производство пластин производство микросхем
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
16.12. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
09.01. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
14.03. Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1
16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN
16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов