Премьер Японии Сигэру Исиба в понедельник представил план стимулирования индустрии чипов и ИИ в Японии, основанный на субсидировании и других финансовых стимулах в период до 2030 года. Японский план стал очередным в цепочке аналогичных планов США, Китая, Европы, Кореи, Тайваня и Британии.

Правительство Японии представит детали плана, включая законопроекты о поддержке массового производства чипов следующего поколения, на следующей сессии парламента. План нацелен, прежде всего, на поддержку предприятия Rapidus и других поставщиков чипов ИИ.

Правительство ожидает, что экономический эффект этих мер составит около $1 трлн.

Rapidus – это производитель, который нацелен на освоение массового производства современных чипов на Хоккайдо с 2027 года в партнерстве с IBM и бельгийской Imec. В декабре 2024 года компания начнет получать ASML EUV-литографы. Как ожидается, стройка Rapidus в Титосе на Хоккайдо обеспечит экономический эффект для местного рынка в размере $120 млрд, включая появление на острове новых жилищных комплексов, ресторанов, а также предприятий поставщиков, образовательных центров и разработчиков.

Премьер пообещал, что для финансирования плана поддержки индустрии правительство не будет выпускать облигации, покрывающие дефицит бюджета, но не пояснил, откуда, собственно, возьмутся необходимые 10 трлн иен.

В 2023 году в Японии уже обсуждался план субсидирования отрасли государством на 2 трлн иен. Теперь, как видим, готовность поддерживать отрасль заметно выросла.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Япония господдержка субсидии

--