Микроэлектроника: Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

MForum.ru

Микроэлектроника: Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

15.12.2025, MForum.ru


Как сообщает Mobile World Live, три крупнейших японских банка обсуждают возможность предоставления кредитов на сумму $12.8 млрд. Кроме того, Rapidus планирует привлечь $834 млн новых инвестиций от таких компаний, как Canon и Kyocera.

Rapidus стремится возродить внутреннее производство передовых микросхем и конкурировать с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung. Компания представила в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии план, в котором подробно изложена цель достижения операционной прибыльности примерно к 2030 финансовому году. Производитель микросхем планирует начать массовое производство передовых 2-нм чипов в 2027 финансовом году.

В июле 2025 года компания начала прототипирование 2-нм транзистора с затвором, охватывающим всю поверхность кристалла, на новом производственном предприятии.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производство микросхем Rapidus Япония

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

29.11.2025. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

21.01.2025. Socionext собирается разработать чиплетный процессор ЦОД класса, который можно будет производить в Японии по техпроцессу 2нм

13.11.2024. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники

11.04.2024. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

11.03.2024. Микроэлектроника в Японии

27.02.2024. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально