Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

11.04.2024, MForum.ru


Премьер Японии Фумио Кисида заявил, что видит возможности для расширения сотрудничества с США в области компьютерных чипов следующего поколения. Заявление было сделано накануне саммита с президентом США Джо Байденом, который посвящен тематике укрепления экономических и оборонных связей Японии и США на фоне растущей мощи Китая. Тему обсуждает Reuters.

 

Компания Microsoft на днях объявила, что инвестирует $2,9 млрд в течение 2 лет в расширение своей облачной инфраструктуры и инфраструктуры ИИ в Японии, что станет крупнейшей инвестицией этой компании за 46 лет работы в этой стране. 

Конечно же Кисида упомянул и Rapidus - строящееся в Японии гигантское производство микросхем, технологии для которого, в частности, предоставят американская IBM и бельгийская Imec. Фаб на Хоккайдо должен приступить к массовому производству чипов с 2027 года, с планами доступности технологии 2нм. 

Министерство промышленности Японии в апреле 2024 года заявило об утверждении субсидий на сумму $3.9 млрд для восстановления современной производственной базы в области микроэлектроники в стране. Кроме участия IBM в проекте Rapidus, в Японию выдвигается Micron Technology, которая строит фабрику в Хиросиме, где будут производиться чипы DRAM. Известны планы TSMC, которая запустила в Цукубе научно-исследовательский центр, а теперь строит 3 фабрики. Есть планы о выходе в Японию с совместным с Denso проектом производства полупроводников и у тайванской UMС. 

Япония значительно утеряла свои возможности на мировом рынке микроэлектроники, сохранив компетенции лишь в сравнительно небольших нишах, типа некоторых видов производственного оборудования, в области материалов, включая высоковостребованные фоторезисты, силовой электроники, измерительном и научном оборудовании. Но в последние годы начались активные попытки государства изменить ситуацию, с опорой как на местных производителей и госсредства, так и на технологии союзных стран, прежде всего, США, Европы, Тайваня и Кореи. Не сказать, чтобы у Японии были шансы вернуть давнишнее доминирование на мировом рынке, но улучшить свою текущую позицию японцам вполне по силам уже в ближайшие 5 лет. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония геополитика и микроэлектроника зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01.2026. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01.2026. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01.2026. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

Все статьи >>


Новости

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии