Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

11.04.2024, MForum.ru


Премьер Японии Фумио Кисида заявил, что видит возможности для расширения сотрудничества с США в области компьютерных чипов следующего поколения. Заявление было сделано накануне саммита с президентом США Джо Байденом, который посвящен тематике укрепления экономических и оборонных связей Японии и США на фоне растущей мощи Китая. Тему обсуждает Reuters.

 

Компания Microsoft на днях объявила, что инвестирует $2,9 млрд в течение 2 лет в расширение своей облачной инфраструктуры и инфраструктуры ИИ в Японии, что станет крупнейшей инвестицией этой компании за 46 лет работы в этой стране. 

Конечно же Кисида упомянул и Rapidus - строящееся в Японии гигантское производство микросхем, технологии для которого, в частности, предоставят американская IBM и бельгийская Imec. Фаб на Хоккайдо должен приступить к массовому производству чипов с 2027 года, с планами доступности технологии 2нм. 

Министерство промышленности Японии в апреле 2024 года заявило об утверждении субсидий на сумму $3.9 млрд для восстановления современной производственной базы в области микроэлектроники в стране. Кроме участия IBM в проекте Rapidus, в Японию выдвигается Micron Technology, которая строит фабрику в Хиросиме, где будут производиться чипы DRAM. Известны планы TSMC, которая запустила в Цукубе научно-исследовательский центр, а теперь строит 3 фабрики. Есть планы о выходе в Японию с совместным с Denso проектом производства полупроводников и у тайванской UMС. 

Япония значительно утеряла свои возможности на мировом рынке микроэлектроники, сохранив компетенции лишь в сравнительно небольших нишах, типа некоторых видов производственного оборудования, в области материалов, включая высоковостребованные фоторезисты, силовой электроники, измерительном и научном оборудовании. Но в последние годы начались активные попытки государства изменить ситуацию, с опорой как на местных производителей и госсредства, так и на технологии союзных стран, прежде всего, США, Европы, Тайваня и Кореи. Не сказать, чтобы у Японии были шансы вернуть давнишнее доминирование на мировом рынке, но улучшить свою текущую позицию японцам вполне по силам уже в ближайшие 5 лет. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония геополитика и микроэлектроника зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов

29.11. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку