MForum.ru
11.04.2024,
Премьер Японии Фумио Кисида заявил, что видит возможности для расширения сотрудничества с США в области компьютерных чипов следующего поколения. Заявление было сделано накануне саммита с президентом США Джо Байденом, который посвящен тематике укрепления экономических и оборонных связей Японии и США на фоне растущей мощи Китая. Тему обсуждает Reuters.
Компания Microsoft на днях объявила, что инвестирует $2,9 млрд в течение 2 лет в расширение своей облачной инфраструктуры и инфраструктуры ИИ в Японии, что станет крупнейшей инвестицией этой компании за 46 лет работы в этой стране.
Конечно же Кисида упомянул и Rapidus - строящееся в Японии гигантское производство микросхем, технологии для которого, в частности, предоставят американская IBM и бельгийская Imec. Фаб на Хоккайдо должен приступить к массовому производству чипов с 2027 года, с планами доступности технологии 2нм.
Министерство промышленности Японии в апреле 2024 года заявило об утверждении субсидий на сумму $3.9 млрд для восстановления современной производственной базы в области микроэлектроники в стране. Кроме участия IBM в проекте Rapidus, в Японию выдвигается Micron Technology, которая строит фабрику в Хиросиме, где будут производиться чипы DRAM. Известны планы TSMC, которая запустила в Цукубе научно-исследовательский центр, а теперь строит 3 фабрики. Есть планы о выходе в Японию с совместным с Denso проектом производства полупроводников и у тайванской UMС.
Япония значительно утеряла свои возможности на мировом рынке микроэлектроники, сохранив компетенции лишь в сравнительно небольших нишах, типа некоторых видов производственного оборудования, в области материалов, включая высоковостребованные фоторезисты, силовой электроники, измерительном и научном оборудовании. Но в последние годы начались активные попытки государства изменить ситуацию, с опорой как на местных производителей и госсредства, так и на технологии союзных стран, прежде всего, США, Европы, Тайваня и Кореи. Не сказать, чтобы у Японии были шансы вернуть давнишнее доминирование на мировом рынке, но улучшить свою текущую позицию японцам вполне по силам уже в ближайшие 5 лет.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Япония геополитика и микроэлектроника зарубежные новости
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм