Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

11.04.2024, MForum.ru


Премьер Японии Фумио Кисида заявил, что видит возможности для расширения сотрудничества с США в области компьютерных чипов следующего поколения. Заявление было сделано накануне саммита с президентом США Джо Байденом, который посвящен тематике укрепления экономических и оборонных связей Японии и США на фоне растущей мощи Китая. Тему обсуждает Reuters.

 

Компания Microsoft на днях объявила, что инвестирует $2,9 млрд в течение 2 лет в расширение своей облачной инфраструктуры и инфраструктуры ИИ в Японии, что станет крупнейшей инвестицией этой компании за 46 лет работы в этой стране. 

Конечно же Кисида упомянул и Rapidus - строящееся в Японии гигантское производство микросхем, технологии для которого, в частности, предоставят американская IBM и бельгийская Imec. Фаб на Хоккайдо должен приступить к массовому производству чипов с 2027 года, с планами доступности технологии 2нм. 

Министерство промышленности Японии в апреле 2024 года заявило об утверждении субсидий на сумму $3.9 млрд для восстановления современной производственной базы в области микроэлектроники в стране. Кроме участия IBM в проекте Rapidus, в Японию выдвигается Micron Technology, которая строит фабрику в Хиросиме, где будут производиться чипы DRAM. Известны планы TSMC, которая запустила в Цукубе научно-исследовательский центр, а теперь строит 3 фабрики. Есть планы о выходе в Японию с совместным с Denso проектом производства полупроводников и у тайванской UMС. 

Япония значительно утеряла свои возможности на мировом рынке микроэлектроники, сохранив компетенции лишь в сравнительно небольших нишах, типа некоторых видов производственного оборудования, в области материалов, включая высоковостребованные фоторезисты, силовой электроники, измерительном и научном оборудовании. Но в последние годы начались активные попытки государства изменить ситуацию, с опорой как на местных производителей и госсредства, так и на технологии союзных стран, прежде всего, США, Европы, Тайваня и Кореи. Не сказать, чтобы у Японии были шансы вернуть давнишнее доминирование на мировом рынке, но улучшить свою текущую позицию японцам вполне по силам уже в ближайшие 5 лет. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония геополитика и микроэлектроника зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов

29.11. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий