Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

11.04.2024, MForum.ru


Премьер Японии Фумио Кисида заявил, что видит возможности для расширения сотрудничества с США в области компьютерных чипов следующего поколения. Заявление было сделано накануне саммита с президентом США Джо Байденом, который посвящен тематике укрепления экономических и оборонных связей Японии и США на фоне растущей мощи Китая. Тему обсуждает Reuters.

 

Компания Microsoft на днях объявила, что инвестирует $2,9 млрд в течение 2 лет в расширение своей облачной инфраструктуры и инфраструктуры ИИ в Японии, что станет крупнейшей инвестицией этой компании за 46 лет работы в этой стране. 

Конечно же Кисида упомянул и Rapidus - строящееся в Японии гигантское производство микросхем, технологии для которого, в частности, предоставят американская IBM и бельгийская Imec. Фаб на Хоккайдо должен приступить к массовому производству чипов с 2027 года, с планами доступности технологии 2нм. 

Министерство промышленности Японии в апреле 2024 года заявило об утверждении субсидий на сумму $3.9 млрд для восстановления современной производственной базы в области микроэлектроники в стране. Кроме участия IBM в проекте Rapidus, в Японию выдвигается Micron Technology, которая строит фабрику в Хиросиме, где будут производиться чипы DRAM. Известны планы TSMC, которая запустила в Цукубе научно-исследовательский центр, а теперь строит 3 фабрики. Есть планы о выходе в Японию с совместным с Denso проектом производства полупроводников и у тайванской UMС. 

Япония значительно утеряла свои возможности на мировом рынке микроэлектроники, сохранив компетенции лишь в сравнительно небольших нишах, типа некоторых видов производственного оборудования, в области материалов, включая высоковостребованные фоторезисты, силовой электроники, измерительном и научном оборудовании. Но в последние годы начались активные попытки государства изменить ситуацию, с опорой как на местных производителей и госсредства, так и на технологии союзных стран, прежде всего, США, Европы, Тайваня и Кореи. Не сказать, чтобы у Японии были шансы вернуть давнишнее доминирование на мировом рынке, но улучшить свою текущую позицию японцам вполне по силам уже в ближайшие 5 лет. 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония геополитика и микроэлектроника зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

21.01.2026. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01.2026. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01.2026. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.06. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

11.06. От квантового распределения ключа к системам с оптическими вихрями

11.06. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te

11.06. Исследование МТС честно оценило перспективы строительства 5G в России

10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ

10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет

10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?

10.06. Аналитики утверждают – российский рынок инфраструктурных облачных сервисов в 2025 году вырос на 29% до 96 млрд рублей

10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти

10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ

10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»

10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году

10.06. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

10.06. МТС нарастила емкость сети и среднюю скорость мобильного интернета в центральной части Краснослободска

09.06. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

Все статьи >>


Новости

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69