Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

09.04.2024, MForum.ru


TSMC, как мы знаем, в пожарном порядке разворачивает производства не только в США, но и в Японии. Здесь тайваньской компании нравится - хвалят правительство Японии за гостеприимство, поддержку субсидиями и регуляторикой, четкое соблюдение обязательств (чего не наблюдается в США).

 

 

Но есть проблема. Экспансия требует кадров. А с ними дефицит во всем мире. TSMC строит в Японии два фаба, уже вербует сотрудников и уже убедилась в сложностях этого дела.

Не удивительно, что компания двинулась проверенным и известным путем - заключать соглашения с универами Кумамото и Кюсю, - об этом сообщает Nikkey Asia. Но это путь долгий, и мало что гарантирующий - уровень образования после универа не обязательно достаточен для начала работы на столь технологически передовом предприятии, как заводы TSMC, плюс страновая разница культур, плюс нелюбовь японцев к иностранному, плюс конкуренция за дефицитные кадры с другими предприятиями, плюс в целом сокращение числа молодежи в стране. В общем, заполнить будущие заводы TSMC квалифицированным персоналом будет той еще проблемой.

Тайваньцы готовы тратиться - в частности, выплачивать стипендии талантливым студентам.

В выигрыше будет Япония. Вряд ли выученные на тайваньские деньги студенты уедут на Тайвань, скорее, если им захочется уйти из TSMC, они перейдут в тот же Rapidus, так что оттока квалифицированных кадров Япония вряд ли может опасаться, а вот их рост вполне возможен в связи с экспансией TSMC, эти фабы прокачают через себя немало людей, сделав из них специалистов в области микроэлектроники.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч