MForum.ru
17.04.2026,
Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.
Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.
Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.
Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии
Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.
Россия: острый дефицит «ручных» специалистов
Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?
Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз.
--
теги: микроэлектроника кадры США Terafab Tesla
--
Публикации по теме:
14.04.2026. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
19.03.2026. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство
11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники
21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
17.06.2025. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel
13.11.2024. AMD подтверждает сокращение 4% персонала
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
27.02.2024. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы
06.03.2023. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров
16.05.2022. В Индии начали заранее искать покупателей на еще не произведенные чипы
01.04.2022. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится
10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа
10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор
10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска
08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии
08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ
08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов
08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области
08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области
07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr
07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»
07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера
09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии
08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност
08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном
08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года
07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч
07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля
07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран
06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G
06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч
03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS
03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч
02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса
01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243
01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных