MForum.ru
17.04.2026,
Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.
Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.
Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.
Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии
Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.
Россия: острый дефицит «ручных» специалистов
Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?
Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз.
--
теги: микроэлектроника кадры США Terafab Tesla
--
Публикации по теме:
03.09.2026. На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники
07.07.2026. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
14.04.2026. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
19.03.2026. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство
11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники
21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
17.06.2025. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную
23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel
13.11.2024. AMD подтверждает сокращение 4% персонала
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
27.02.2024. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы
06.03.2023. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров
18.10. Регулирование рынка микроэлектроники: между локализацией и реальностью
17.10. Портовая администрация Индии получила лицензию на частную сеть 5G
17.10. Q-KON и SISTEC запустили точку присутствия спутниковой сети OneWeb в Анголе
17.10. Регулятор принудит производства использовать до 50% российского оборудования
17.10. Казахстан и Азербайджан запустили транскаспийскую оптоволоконную линию связи
16.10. Сможет ли ФАС "дожать" ПИК и "Ловител"?
16.10. ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются
16.10. Amazon LEO: планы запуска еще 36 спутников на Ariane 6 и рекордные 400 Мбит/с для армии США
16.10. Востребованность LEO‑спутников постепенно растет: трафик Redvine в Африке вырос на 70 % за год
16.10. МТС запустила российскую базовую станцию в селе Панино Амурской области
15.10. Требования к микросборкам - зачем они могут быть необходимы
15.10. Спрос на проводные наушники вновь снизился
15.10. Билайн усилил мощности сети 4G в пригороде Кургана
15.10. Нейроформальный ИИ поможет поднять производство микросхем?
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0
15.10. Обновление One UI 9.0 на Samsung Galaxy A57 вызывает проблемы с загрузкой
14.10.
OnePlus переходит на ColorOS 17: график обновления для всех устройств
14.10. Apple представила HomeView – умный домашний хаб с 7-дюймовым экраном и новым Siri
14.10. Samsung вновь подняла цены на Galaxy A27, M47 и F70 Pro в Индии
14.10. iQOO Neo12 получит 2K-экран 185 Гц и активное охлаждение
13.10. Смартфоны HONOR X9e Pro провели 9 суток на вершине Эльбруса
13.10. Honor Win 2 и Win 2 RT с активным охлаждением и чипом Snapdragon 8 Elite Gen 6 выйдут 21 октября
13.10. OnePlus 16 с АКБ 9000 мАч, камерой 200 МП и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представлен в Китае
12.10. Samsung Galaxy S27 Pro и Ultra могут получить DC-димминг впервые в истории линейки
12.10. iQOO Pad Pro раскрыт до анонса – 8.8", Snapdragon 8 Elite Gen 5 и активное охлаждение
12.10. Новые утечки раскрыли подробности о характеристиках и дизайне HMD Pulse 2T Pro
09.10. Vivo Y600s Pro оснащен батареей 10 200 мАч и AMOLED-экраном 120 Гц
09.10. Samsung Galaxy F70 засветился в Google Play Console – возможный ребрендинг Galaxy A17
09.10. Oppo K14 Plus 5G с АКБ 8000 мАч поступил в продажу в Индии