Микроэлектроника: Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

MForum.ru

Микроэлектроника: Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04.2026, MForum.ru

Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.


Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.

Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.

Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии

Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.

Россия: острый дефицит «ручных» специалистов

Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?

Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз.

--

теги: микроэлектроника кадры США Terafab Tesla

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

02.12. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

21.11. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров

17.06. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную

23.01. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

13.11. AMD подтверждает сокращение 4% персонала

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

18.03. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

27.02. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы

06.03. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров

16.05. В Индии начали заранее искать покупателей на еще не произведенные чипы

01.04. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч