Микроэлектроника: В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

MForum.ru

Микроэлектроника: В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

23.01.2025, MForum.ru


Второе по величине контрактное производство Китая наняло Бай Пэна, ветерана в области логических микросхем, назначив его президентом с 1 января 2025 года, сообщила Nikkei.

Бай Пэн имеет опыт более 30 лет работы в Intel, где он руководил разработкой логических микросхем – от исследований до постановки их на массовое производство. В Hua Hong ожидают, что он сможет помочь предприятию освоить передовые технологии производства полупроводников.

Hua Hong – один из немногих производителей микросхем, располагающих техпроцессом 40нм (как и SMIC). Хотя 40 нм не столь уж древняя технология, она не может использоваться для создания современных ИИ-процессоров, процессоров для HPC и т.п. Задача, поставленная перед Бай Пэном – внедрение на предприятии более современных техпроцессов, прежде всего, в целях освоения узлов, необходимых для создания ИИ-процессоров.

Исторически бизнес Hua Hong вырос на силовых полупроводниках, аналоговых микросхемах, встроенных продуктах. Большинство выпускаемых микросхем – изделия по техпроцессам выше 100 нм. Финансовые показатели Hua Hong после пика в 2022 году снижаются из-за падения спроса и цен на устаревшие микросхемы. Это подталкивает компанию в сторону диверсификации бизнеса в сторону логических микросхем, что обострит конкуренцию Hua Hong со SMIC и некоторыми другими компаниями. Впрочем, в Китае все не так просто, некоторые эксперты говорят о возможном потенциальном сотрудничестве Hua Hong и SMIC.

Чтобы расширить свои производственные возможности, Hua Hong выкупила бывший фаб GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и запустила его в работу в 2024 году. Кроме того, новый фаб компании в Уси производит чипы по техпроцессам вплоть до 40 нм. Тем самым компания движется в сторону диверсификации производства и освоения новых техпроцессов.

По данным TrendForce, Hua Hong занимала около 2% мирового рынка контрактного производства по состоянию на 3q2023. Компания хотела бы нарастить эту долю. В 2024 году европейская STMicroelectronics заявила о планах передать часть производств на аутсорсинг Hua Hong, что демонстрирует растущее признание производственных возможностей Hua Hong.

По материалам Tom's harware

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника кадры контрактное производство

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.06. Google готов ежемесячно платить SpaceX около $1 млрд за возможность пользоваться ИИ-вычислительными мощностями

08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06. Государственный оператор сотовой связи Узбекистана успешно приватизирован группой международных инвесторов

04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными

04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

Все статьи >>


Новости

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий