Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

01.06.2026, MForum.ru

Компания Samsung Electronics начала клиентское тестирование 12-слойных модулей HBM4E, обеспечивающих скорость передачи данных до 16 Гбит/с при улучшенной энергоэффективности и тепловых характеристиках.


Чип предназначен для повышения вычислительной производительности инфраструктуры, используемой для больших языковых моделей (LLM) и систем ИИ следующего поколения.

Совсем недавно, в начале 2026 года, Samsung представил передовые чипы HBM4. И вот, всего через полгода, у компании готов HBM4E с его «стабильной скоростью 14 Гбит/с», что на 20% больше, чем у HBM4.

В 1q2026 Samsung зафиксировала рекордные показатели бизнеса по производству и продаже памяти, что в первую очередь объясняется значительным и неудовлетворенным спросом на микросхемы памяти, особенно на те, что можно использовать для ИИ-инфраструктуры. Выход еще более совершенных микросхем HBM означает, что компания еще более упрочила свои позиции в этом высоко востребованном сегменте рынка, обеспечив фундамент для удержания высокого уровня доходов и на будущее. ||

--

теги: микроэлектроника микросхемы памяти HBM HBM4E передовые микросхемы высокоскоростная память

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

29.11.2025. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

22.10.2025. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

16.01.2025. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально