Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

01.06.2026, MForum.ru

Компания Samsung Electronics начала клиентское тестирование 12-слойных модулей HBM4E, обеспечивающих скорость передачи данных до 16 Гбит/с при улучшенной энергоэффективности и тепловых характеристиках.


Чип предназначен для повышения вычислительной производительности инфраструктуры, используемой для больших языковых моделей (LLM) и систем ИИ следующего поколения.

Совсем недавно, в начале 2026 года, Samsung представил передовые чипы HBM4. И вот, всего через полгода, у компании готов HBM4E с его «стабильной скоростью 14 Гбит/с», что на 20% больше, чем у HBM4.

В 1q2026 Samsung зафиксировала рекордные показатели бизнеса по производству и продаже памяти, что в первую очередь объясняется значительным и неудовлетворенным спросом на микросхемы памяти, особенно на те, что можно использовать для ИИ-инфраструктуры. Выход еще более совершенных микросхем HBM означает, что компания еще более упрочила свои позиции в этом высоко востребованном сегменте рынка, обеспечив фундамент для удержания высокого уровня доходов и на будущее. ||

--

теги: микроэлектроника микросхемы памяти HBM HBM4E передовые микросхемы высокоскоростная память

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

29.11.2025. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

22.10.2025. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

16.01.2025. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0