Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

01.06.2026, MForum.ru

Компания Samsung Electronics начала клиентское тестирование 12-слойных модулей HBM4E, обеспечивающих скорость передачи данных до 16 Гбит/с при улучшенной энергоэффективности и тепловых характеристиках.


Чип предназначен для повышения вычислительной производительности инфраструктуры, используемой для больших языковых моделей (LLM) и систем ИИ следующего поколения.

Совсем недавно, в начале 2026 года, Samsung представил передовые чипы HBM4. И вот, всего через полгода, у компании готов HBM4E с его «стабильной скоростью 14 Гбит/с», что на 20% больше, чем у HBM4.

В 1q2026 Samsung зафиксировала рекордные показатели бизнеса по производству и продаже памяти, что в первую очередь объясняется значительным и неудовлетворенным спросом на микросхемы памяти, особенно на те, что можно использовать для ИИ-инфраструктуры. Выход еще более совершенных микросхем HBM означает, что компания еще более упрочила свои позиции в этом высоко востребованном сегменте рынка, обеспечив фундамент для удержания высокого уровня доходов и на будущее. ||

--

теги: микроэлектроника микросхемы памяти HBM HBM4E передовые микросхемы высокоскоростная память

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

18.03. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

29.11. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

22.10. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

16.01. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.06. МТС переключит из 3G в LTE 9 из каждых 10 площадок на своей сети в течение 2026 года

08.06. T-Mobile будет работать на сети Билайн в Амурской области и в Якутии

08.06. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций

08.06. Google готов ежемесячно платить SpaceX около $1 млрд за возможность пользоваться ИИ-вычислительными мощностями

08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

Все статьи >>


Новости

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий