Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

22.10.2025, MForum.ru


Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует провести первичное публичное размещение акций на Шанхайской бирже в 1q2026, рассчитывая на оценку до 300 млрд юаней ($42,12 млрд). Об этом сообщает Reuters.

Созданная в 2016 году, CXMT решает стратегическую задачу укрепления позиций Китая на мировом рынке DRAM, на котором долгое время доминировали компании из Японии, Кореи и США.

В ходе размещения на бирже, компания планирует привлечь от 20 до 40 млрд юаней. Планы IPO появились на фоне резкого роста акций китайских полупроводниковых компаний: базовый индекс CSI CN Semiconductor вырос примерно на 49% с начала 2025 года.

CXMT активно инвестирует в то, чтобы догнать лидеров рынка, таких как корейские SK Hynix и Samsung в области высокоскоростной памяти HBM.

Эта задача стала даже более актуальной после того, как американская компания Micron Technology планирует выйти из китайского бизнеса по производству серверных чипов через 2 года после того, как Пекин запретил использовать продукцию Micron для критически важной инфраструктуры.

Для ускорения разработки HBM3 CXMT объединила усилия с другим китайским производителем, YMTC, который исторически специализировался на флеш-памяти NAND. Опыт YMTC в области трехмерного стекирования чипов (3D NAND) может быть полезен для создания многослойной структуры HBM.

Капитальные инвестиции CXMT оцениваются примерно в $6-7 млрд в 2023 и 2024 годы, а в 2025 году ожидается рост на 5%, если США не введут еще какие-либо ограничения, пишет TechInsights.

CXMT строит предприятие по упаковке и корпусированию чипов HBM в коммерческом центре Шанхая с планами запуска этого производства в эксплуатацию к концу 2026 года. Первоначальный ежемесячный объем производства пластин HBM составит около 30 тысяч штук, что меньше 20% от мощности SK Hynix, - сообщают источники.

Ожидается, что в 2026 году CXMT начнет производить чипы HBM3 (G4, 16нм). Корейская SK Hynix заявила, что массовое производство HBM4 начнется в конце 2025 года. Таким образом, пока что у китайцев не получилось преодолеть отставание в поколениях чипов, сохраняются проблемы с качеством и тепловыделением. Впрочем, у CXMT пока что основная цель – удовлетворение внутреннего спроса, а не конкуренция с мировыми лидерами.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM CXMT

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа

10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор

10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

09.07. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска

09.07. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации

08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии

08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ

08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов

08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области

08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области

07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr

07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»

07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

Все статьи >>


Новости

10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля

10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями

10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи

09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера

09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии

08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност

08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном

08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года

07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч

07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля

07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран

06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G

06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч

03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS

03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos

02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч

02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн

01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса

01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243

01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных