Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

22.10.2025, MForum.ru


Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует провести первичное публичное размещение акций на Шанхайской бирже в 1q2026, рассчитывая на оценку до 300 млрд юаней ($42,12 млрд). Об этом сообщает Reuters.

Созданная в 2016 году, CXMT решает стратегическую задачу укрепления позиций Китая на мировом рынке DRAM, на котором долгое время доминировали компании из Японии, Кореи и США.

В ходе размещения на бирже, компания планирует привлечь от 20 до 40 млрд юаней. Планы IPO появились на фоне резкого роста акций китайских полупроводниковых компаний: базовый индекс CSI CN Semiconductor вырос примерно на 49% с начала 2025 года.

CXMT активно инвестирует в то, чтобы догнать лидеров рынка, таких как корейские SK Hynix и Samsung в области высокоскоростной памяти HBM.

Эта задача стала даже более актуальной после того, как американская компания Micron Technology планирует выйти из китайского бизнеса по производству серверных чипов через 2 года после того, как Пекин запретил использовать продукцию Micron для критически важной инфраструктуры.

Для ускорения разработки HBM3 CXMT объединила усилия с другим китайским производителем, YMTC, который исторически специализировался на флеш-памяти NAND. Опыт YMTC в области трехмерного стекирования чипов (3D NAND) может быть полезен для создания многослойной структуры HBM.

Капитальные инвестиции CXMT оцениваются примерно в $6-7 млрд в 2023 и 2024 годы, а в 2025 году ожидается рост на 5%, если США не введут еще какие-либо ограничения, пишет TechInsights.

CXMT строит предприятие по упаковке и корпусированию чипов HBM в коммерческом центре Шанхая с планами запуска этого производства в эксплуатацию к концу 2026 года. Первоначальный ежемесячный объем производства пластин HBM составит около 30 тысяч штук, что меньше 20% от мощности SK Hynix, - сообщают источники.

Ожидается, что в 2026 году CXMT начнет производить чипы HBM3 (G4, 16нм). Корейская SK Hynix заявила, что массовое производство HBM4 начнется в конце 2025 года. Таким образом, пока что у китайцев не получилось преодолеть отставание в поколениях чипов, сохраняются проблемы с качеством и тепловыделением. Впрочем, у CXMT пока что основная цель – удовлетворение внутреннего спроса, а не конкуренция с мировыми лидерами.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM CXMT

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею / MForum.ru

17.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году / MForum.ru

08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине / MForum.ru

29.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4 / MForum.ru

29.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

08.01. [Новинки] Анонсы: Poco M8 5G – доступный «долгоиграющий» смартфон с AMOLED-экраном представлен в Индии / MForum.ru

08.01. [Новинки] Это интересно: Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку» / MForum.ru

08.01. [Новинки] Анонсы: Realme представляет в Индии Pad 3 планшет с емкой батареей и экраном 2.8K / MForum.ru

07.01. [Новинки] CES 2026: Infinix представила смартфоны с глобальной спутниковой связью и «твёрдотельным» охлаждением / MForum.ru

07.01. [Новинки] CES 2026: TCL представила смартфон для чтения с дисплеем, имитирующим бумагу / MForum.ru

07.01. [Новинки] Слухи: Первый тизер OnePlus Turbo 6 раскрыл дисплей с частотой 165 Гц и защитой для глаз / MForum.ru

05.01. [Новинки] Слухи: Redmi в конце января представит Turbo 5 Max с «рекордной» батареей / MForum.ru

05.01. [Новинки] Слухи: Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360 / MForum.ru

05.01. [Новинки] Слухи: Honor анонсирует ультратонкий Magic 8 Pro Air / MForum.ru

03.01. [Новинки] Анонсы: Oppo выводит глобальную версию Reno15 с Snapdragon 7 Gen 4 и зум-камерой / MForum.ru

03.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет на Тайване Reno15 Pro Max и Pro с 200 Мп камерой / MForum.ru

30.12. [Новинки] Слухи: Honor готовит Power 2 с батареей на 10 080 мАч / MForum.ru

29.12. [Новинки] Слухи: В сети появились первые изображения и характеристики Infinix Note Edge / MForum.ru

26.12. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 Ultra – флагман с 200 Мп зумом и Leica-версией с механическим кольцом / MForum.ru

26.12. [Новинки] Слухи: Samsung готовит анонс Galaxy A07 5G с увеличенной батареей / MForum.ru

26.12. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch 5 – умные часы с «мышечным» управлением и двумя чипами / MForum.ru

25.12. [Новинки] Анонсы: Honor тихо выпустила в Китае супербюджетный смартфон Play 10A / MForum.ru

25.12. [Новинки] Слухи: Nubia подтверждает работу над новым ультратонким игровым смартфоном RedMagic 11 Air / MForum.ru

24.12. [Новинки] Анонсы: TCL анонсировала планшет для цифровых заметок с экраном, имитирующим бумагу / MForum.ru

24.12. [Новинки] Анонсы: Honor раскрывает детали камер для новых игровых смартфонов серии Win / MForum.ru