Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

22.10.2025, MForum.ru


Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует провести первичное публичное размещение акций на Шанхайской бирже в 1q2026, рассчитывая на оценку до 300 млрд юаней ($42,12 млрд). Об этом сообщает Reuters.

Созданная в 2016 году, CXMT решает стратегическую задачу укрепления позиций Китая на мировом рынке DRAM, на котором долгое время доминировали компании из Японии, Кореи и США.

В ходе размещения на бирже, компания планирует привлечь от 20 до 40 млрд юаней. Планы IPO появились на фоне резкого роста акций китайских полупроводниковых компаний: базовый индекс CSI CN Semiconductor вырос примерно на 49% с начала 2025 года.

CXMT активно инвестирует в то, чтобы догнать лидеров рынка, таких как корейские SK Hynix и Samsung в области высокоскоростной памяти HBM.

Эта задача стала даже более актуальной после того, как американская компания Micron Technology планирует выйти из китайского бизнеса по производству серверных чипов через 2 года после того, как Пекин запретил использовать продукцию Micron для критически важной инфраструктуры.

Для ускорения разработки HBM3 CXMT объединила усилия с другим китайским производителем, YMTC, который исторически специализировался на флеш-памяти NAND. Опыт YMTC в области трехмерного стекирования чипов (3D NAND) может быть полезен для создания многослойной структуры HBM.

Капитальные инвестиции CXMT оцениваются примерно в $6-7 млрд в 2023 и 2024 годы, а в 2025 году ожидается рост на 5%, если США не введут еще какие-либо ограничения, пишет TechInsights.

CXMT строит предприятие по упаковке и корпусированию чипов HBM в коммерческом центре Шанхая с планами запуска этого производства в эксплуатацию к концу 2026 года. Первоначальный ежемесячный объем производства пластин HBM составит около 30 тысяч штук, что меньше 20% от мощности SK Hynix, - сообщают источники.

Ожидается, что в 2026 году CXMT начнет производить чипы HBM3 (G4, 16нм). Корейская SK Hynix заявила, что массовое производство HBM4 начнется в конце 2025 года. Таким образом, пока что у китайцев не получилось преодолеть отставание в поколениях чипов, сохраняются проблемы с качеством и тепловыделением. Впрочем, у CXMT пока что основная цель – удовлетворение внутреннего спроса, а не конкуренция с мировыми лидерами.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM CXMT

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском

13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

Все статьи >>


Новости

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86