MForum.ru
20.04.2026,
Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.
Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.
Как это скажется на ЦОД?
Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.
Энергодефицит
Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.
Кто может ждать дополнительной выручки
Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?
Сколько это все будет стоить
В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ.
--
теги: микроэлектроника аналитика прогнозы агентный ИИ производство GPU производство CPU тренды
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч