Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04.2026, MForum.ru

Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.


Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.

Как это скажется на ЦОД?

Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.

Энергодефицит

Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.

Кто может ждать дополнительной выручки

Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?

Сколько это все будет стоить

В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ.

--

теги: микроэлектроника аналитика прогнозы агентный ИИ производство GPU производство CPU тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99