Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04.2026, MForum.ru

Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.


Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.

Как это скажется на ЦОД?

Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.

Энергодефицит

Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.

Кто может ждать дополнительной выручки

Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?

Сколько это все будет стоить

В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ.

--

теги: микроэлектроника аналитика прогнозы агентный ИИ производство GPU производство CPU тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300