Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04.2026, MForum.ru

Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.


Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.

Как это скажется на ЦОД?

Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.

Энергодефицит

Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.

Кто может ждать дополнительной выручки

Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?

Сколько это все будет стоить

В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ.

--

теги: микроэлектроника аналитика прогнозы агентный ИИ производство GPU производство CPU тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.08. Геостационарные спутники еще поживут за счет «дозаправки в космосе»

13.08. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

13.08. Lockheed Martin и Verizon показали обнаружение летающих беспилотников с помощью сети 5G и ИИ

13.08. МТС завершила масштабное обновление сети LTE в Красноярске

12.08. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

12.08. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

12.08. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

12.08. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ

12.08. МТС улучшила связь в одном из самых отдаленных районов Новосибирской области

12.08. МегаФон сообщает о запуске интернет-доступа на VOLGA Арене в Нижнем Новгороде

11.08. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

11.08. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

11.08. Билайн улучшил покрытие 4G в здании филиала Третьяковской галереи в Калининградской области

10.08. Билайн запустил поддержку отключения массовых рекламных обзвонов

Все статьи >>


Новости

14.08. Представлен Tecno Pova 8 Pro с 144 Гц AMOLED-экраном, чипом P1 и задним дисплеем Alive Matrix

14.08. Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue

14.08. Утечка о переменной диафрагме в Samsung Galaxy S27 Ultra не подтвердилась

13.08. Google Pixel 11 Pro, Pro XL и Pro Fold представлены официально

13.08. Honor Robot Phone официально представлен: 200-мегапиксельный титановый кардан и цена от $1482

13.08. Realme 16x представлен в Индии – Dimensity 6300, 144 Гц и батарея 7000 мАч

12.08. Глобальная версия Redmi Note 17 Pro Max раскрыта в Geekbench перед анонсом

12.08. Samsung One UI 9.0 - список устройств, дата выхода и главные нововведения

12.08. Появились утечки о 200-Мп камере и гибридном охлаждении iQOO 16T

11.08. Redmi 17 4G и 5G представлены в Малайзии – разные чипы, одинаковый дизайн и батарея 7500 мАч

11.08. Lava Smart 4 – доступный смартфон с 540p-экраном и Android Go за 90 долларов

10.08. HMD Touch AI готовится к глобальному запуску

10.08. Samsung Galaxy A18 засветился в Geekbench: Helio G99, Android 17 и знакомый дизайн

10.08. HMD 215 4G и 235 4G – кнопочные телефоны с ИИ-помощником

10.08. Redmi K100 Pro Max получил батарею 9070 мАч и поддержку 100-ваттной зарядки

07.08. Vivo S2 возвращается в Индию спустя семь лет с АКБ 7050 мАч, AMOLED-экраном 120 Гц и ценой от 40 000 рупий

07.08. Redmi Note 17 с батареей 8000 мАч, большим экраном и доступной ценой представлен в Индии

07.08. Redmi 17 5G официально представлен в Китае

06.08. ZTE Blade A35e появился на сайте производителя со сбивающими с толку характеристиками

06.08. Huawei nova 16 SE представлен в Китае - 8500 мАч и 8000 нит за 370 долларов