Слухи: Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue

MForum.ru

Слухи: Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue

14.08.2026, MForum.ru

По данным утечек, Fairphone готовит промежуточное обновление своей модели — Fairphone 6+. Новинка получит несколько улучшений, ключевыми из которых станут увеличенный объём оперативной памяти и более новый чипсет.


В основе Fairphone 6+ будет лежать процессор Snapdragon 7s Gen 4, который приходит на смену Snapdragon 7s Gen 3 в обычной модели. Хотя это не революционный скачок, Qualcomm обещает прирост производительности CPU и GPU примерно на 7%. Второе важное изменение касается памяти: объём оперативной RAM вырастет с 8 до 12 ГБ.

Остальные технические характеристики, скорее всего, останутся без изменений. Это включает 6.31-дюймовый P-OLED LTPO-дисплей с частотой 10–120 Гц, основную камеру на 50 МП с OIS, аккумулятор ёмкостью 4415 мАч и возможность расширения памяти через слот для microSD.

Судя по утечкам, дизайн также практически не изменится, но появится новая цветовая опция — Cobalt Blue.

Вместе с улучшениями ожидается и повышение цены. Fairphone 6+ будет стоить около 649 евро, что на 50 евро дороже оригинальной модели, выпущенной в 2025 году. Продажи устройства, как ожидается, начнутся в ближайшее время.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

26.06.2025. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально

14.07.2023. Основные характеристики Fairphone 5 раскрыты Geekbench

12.07.2023. Fairphone 3 обновят до Android 13, а срок поддержки будет 7 лет

21.06.2023. Появились изображения Fairphone 5

01.10.2021. Fairphone 4 представлен официально

22.12.2015. Модульный смартфон Fairphone 2 поступил в продажу

18.06.2015.  Fairphone 2, смартфоны и ремонт. Можно ли отремонтировать смартфон самостоятельно?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность

09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд

09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии

09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%

08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

08.09. Опросы - услуги виртуальных операторов в России вызывают все больший интерес у малого и среднего бизнеса

08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя

07.09. Операторы "большой четверки" запустили услуги связи на первом участке Рублево-Архангельской линии метро Москвы

04.09. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

Все статьи >>