Микроэлектроника. Производство памяти: CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

MForum.ru

Микроэлектроника. Производство памяти: CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

29.10.2026, MForum.ru

Речь идет о кристаллах памяти HBM3E, которые требуются для модулей ускорителей ИИ. Проблема в том, что в CXMT, по данным неназванных источников Reuters, смогли добиться лишь 20% выхода годных. Можно предположить, решение начать серийный выпуск при таком показателе свидетельствует об острой нехватке в Китае микросхем памяти HBM, которые необходимы для поддерживаемой правительством программы разработке отечественных альтернатив микросхемам Nvidia. По данным одного из источников, в CXMT планируют начать ограниченное производство чипов HBM3E уже в ноябре-декабре 2026 года.


Выход годных на уровне 20% или даже 30% - это низкие значения, которые обычно считаются «экономически запретительными» уровнями – чипы получаются слишком дорогими. При таком уровне годных обычно не начинают массовое производство. У тех, кто производит чипы крупносерийно, процент выхода годных обычно намного выше, например, 70% у SK Hynix.

После ужесточения экспортного контроля американцами, в Китае могли столкнуться со сложностями в приобретении достаточного количества передовой памяти. Возможно, сказывается и дефицит полупроводников ИИ в мире.

Источники говорят также о том, что производительность HBM3E CXMT не дотягивает до показателей HBM3E южнокорейской компании SK Hynix, на долю которой приходилось 50% мировой выручки от продаж HBM, за ней следуют Samsung с 33% и Micron с 18%. Основной спрос сейчас (в терминах выручки) приходится на HBM3E.

В целом эта история напомнила мне годы соревнования СССР и США. В 1984 году выход годных в СССР для сложных изделий типа БИС составлял чуть не 10%, тогда как в США на тот момент он был более 85%. Сказывалась практика копирования зарубежных разработок, а не создания собственных с нуля. Не всегда удавалось стабильно получать высокочистые материалы для фотолитографии, подводило оборудование для ряда операций. А кто-то считает, что еще и централизованная система управления затрудняла быструю адаптацию и устранение производственных проблем. Можем предположить, что в современном Китае сталкиваются примерно с теми же проблемами? ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника производство памяти HBM выход годных

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.10.2026. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

08.12.2025. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11.2025. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии



Поиск по сайту:


Колонка редактора

29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем

29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ

29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar

29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае

28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост

28.10. YADRO предлагает использовать технологию блокчейн и децентрализованную архитектуру для повышения надежности хранения данных в ЦОД

28.10. Китайский производитель алмазов переориентирует деятельность с ювелирной промышленности на полупроводники для ИИ

28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске

27.10. Infineon инвестирует 1.1 млрд евро в австрийскую площадку по производству силовых полупроводников для ЦОД

27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области

27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве

27.10. ФАС отрегулирует тарифы операторов связи с помощью ФГИС и накажет УК, мешающие доступу операторов в МКД

27.10. МегаФон ускорил интернет в Ленинградском зоопарке

27.10. МТС включила LTE в бурятском селе Белоозерск

Все статьи >>


Новости

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае

27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально

27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами

26.10.  Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165

26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий

26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда