MForum.ru
29.10.2026,
Речь идет о кристаллах памяти HBM3E, которые требуются для модулей ускорителей ИИ. Проблема в том, что в CXMT, по данным неназванных источников Reuters, смогли добиться лишь 20% выхода годных. Можно предположить, решение начать серийный выпуск при таком показателе свидетельствует об острой нехватке в Китае микросхем памяти HBM, которые необходимы для поддерживаемой правительством программы разработке отечественных альтернатив микросхемам Nvidia. По данным одного из источников, в CXMT планируют начать ограниченное производство чипов HBM3E уже в ноябре-декабре 2026 года.
Выход годных на уровне 20% или даже 30% - это низкие значения, которые обычно считаются «экономически запретительными» уровнями – чипы получаются слишком дорогими. При таком уровне годных обычно не начинают массовое производство. У тех, кто производит чипы крупносерийно, процент выхода годных обычно намного выше, например, 70% у SK Hynix.
После ужесточения экспортного контроля американцами, в Китае могли столкнуться со сложностями в приобретении достаточного количества передовой памяти. Возможно, сказывается и дефицит полупроводников ИИ в мире.
Источники говорят также о том, что производительность HBM3E CXMT не дотягивает до показателей HBM3E южнокорейской компании SK Hynix, на долю которой приходилось 50% мировой выручки от продаж HBM, за ней следуют Samsung с 33% и Micron с 18%. Основной спрос сейчас (в терминах выручки) приходится на HBM3E.
В целом эта история напомнила мне годы соревнования СССР и США. В 1984 году выход годных в СССР для сложных изделий типа БИС составлял чуть не 10%, тогда как в США на тот момент он был более 85%. Сказывалась практика копирования зарубежных разработок, а не создания собственных с нуля. Не всегда удавалось стабильно получать высокочистые материалы для фотолитографии, подводило оборудование для ряда операций. А кто-то считает, что еще и централизованная система управления затрудняла быструю адаптацию и устранение производственных проблем. Можем предположить, что в современном Китае сталкиваются примерно с теми же проблемами? ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника производство памяти HBM выход годных
--
Публикации по теме:
10.10.2026. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
08.12.2025. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
29.11.2025. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии
29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных
29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем
29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ
29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar
29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае
28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост
28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске
27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области
27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite
28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии
27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае
27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально
27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами
26.10.
Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда