🔹 1.5 млрд будет выделено на разработку МЛЭ-установки для создания гетероструктур на основе соединений индия, алюминия и арсенида галлия с групповой загрузкой пластин 76-100 мм («Цитадель») на замену Riber 49, Франция, и Veeco GEN200, США.

🔹 463.7 млн пойдет на установку для выращивания слоев кремний-германия на кремниевых пластинах 200 мм методом газофазной эпитаксии («Эпитаксия-SiGe») на замену оборудования ASM, в частности, установки Epsilon 2000.  

В рамках НИР «Эпитаксия-SiGe» требуется провести моделирование и до июня 2029 года необходимо представить 3 макета ключевых узлов будущей установки: реактор, робот-загрузчик и модуль для сухой химической очистки поверхности пластин.  

В рамках ОКР «Цитадель» от исполнителя до октября 2030 года ожидают КД с литерой «О1», опытный образец установки МЛЭ с групповой загрузкой подложек, способный обрабатывать одновременно не менее 5 пластин диаметром 76 мм или 3 пластин диаметром 100 мм. Установка должна включать 10 портов для источников пучков с тиглями объемом не менее 700 куб. см каждый для галлия, алюминия и индия. А также – вентильный источник мышьяка, газовый источник CBr₄, система дифракции быстрых электронов, анализатор остаточной атмосферы и инфракрасный оптический пирометр.  

Конкурсы предполагают российское производство всех критических комплектующих: вакуумных камер, насосов, молекулярных источников, запорно-вакуумной арматуры, центрального контроллера, ПО. Впрочем, лазейку на всякий случай оставили – в рамках письменного согласования с Минпромторгом при наличии обоснования, можно применять и импортные компоненты. Если получится получить такое согласование, конечно.  

Я уже, признаться, сбился со счета в попытках подсчитать проекты создания установок для эпитаксии в России, иногда кажется, что их число – около десятка. Возможно, я где-то путаю НИР с ОКР, и на деле в некоторых случаях, дважды подсчитаны одни и те же проекты. Но, общий смысл – разработки идут, их много и некоторые, вероятнее всего, дойдут до образцов, которые можно будет приобрести и поставить на своем производстве. А значит, без эпитаксии не останемся. Печально, конечно, что максимум, на что "замахиваемся", это 200 мм. Но, будем реалистами, сделать эпитаксию под 300 мм намного сложнее, а ограниченный объем российского рынка означает, что не факт, что производственная линия под 300 мм у нас может быть загружена и окупиться.

--

теги: микроэлектроника производственное оборудование разработка производственного оборудования оборудование для эпитаксии импортзамещение конкурсы господдержка

--