MForum.ru
17.06.2025,
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Intel кадры сокращения
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
21.01. Intel – осторожный оптимизм
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G
05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования
05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035
05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске
04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ
04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными
04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность
08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6
08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+
05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100
05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен
04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G
03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro
03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир
02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69
02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445
02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400
01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро
01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями
29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов
29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749
28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515
28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s
28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий