MForum.ru
17.06.2025,
Intel планирует сократить еще порядка 20% рабочей силы, причем на этот раз эти сокращения коснутся непосредственно производства. Больше всех может пострадать производство в Орегоне. Об этом сообщает TrendForce.
Вице-президент компании Нага Чандрасекаран называет финансовые проблемы Intel причиной этого решения, называя его «жестким, но необходимым» шагом. Большинство сокращений должны пройти в июле 2025 года.
Сокращения затронут практически все регионы присутствия Intel в мире, но, как ожидается, более всего они затронут производство в Орегоне, где персонал Intel достигает 20 тысяч человек, больше, чем в любой другой компании в штате. Впрочем, весьма вероятно, что значительные сокращения пройдут и в Китае, в подразделении Intel China.
На конец 2024 года в Intel насчитывалось 109 000 сотрудников, на 16 тысяч меньше, чем в августе 2024 года. К концу 2025 года их количество может сократиться до менее, чем 100 тысяч.
Поможет ли это Intel стать более динамичной и современной, чтобы она могла конкурировать с TSMC и китайскими компаниями?
Учитывая планы наращивания производственных мощностей в США другими участниками рынка микроэлектроники, попавшие под сокращения сотрудники вряд ли останутся без работы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Intel кадры сокращения
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
21.01. Intel – осторожный оптимизм
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски