Микроэлектроника: Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

MForum.ru

Микроэлектроника: Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03.2026, MForum.ru

Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности.


глава ПАО Элемент - Олег Хазов

Олег Хазов, новый глава ПАО Элемент, фото - пресс-службы

 

Илья Иванцов возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.

За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.

 

Илья Иванцов, экс-глава ПАО Элемент, фото пресс-службы компании

Илья Иванцов, экс-глава ПАО Элемент, фото - пресс-службы

 

«Я благодарен акционерам за доверие руководить уникальным и важнейшим проектом в области микроэлектроники на протяжении семи лет. Это было время беспрецедентных вызовов, интенсивного развития отрасли радио- и микроэлектроники при поддержке государства, формирования кооперации со всеми отраслями промышленности, стремительного роста спроса на отечественную микроэлектронику и роста масштабов бизнеса наших предприятий. Сейчас передо мной стоят новые задачи в АФК «Система». Я уверен, что бизнес «Элемента» остается в надежных руках профессиональной и сплоченной команды из почти 10 тысяч человек, впереди у нее яркие победы, и всегда будет поддержка акционеров в самых амбициозных планах», – прокомментировал Илья Иванцов.

Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.

«Мы вступаем в определяющее для микроэлектроники время: задача по опережающему развитию отрасли поставлена на самом высоком уровне. Ближайший год будет посвящен перестройке процессов, повышению операционной эффективности и подготовке обновленной стратегии развития. В планах – усиление интеграции между наукой и промышленностью и наращивание объемов производства. Мы с большим энтузиазмом смотрим на эти задачи и убеждены, что все будет реализовано совместно с нашими акционерами», – рассказал Олег Хазов.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника кадры назначения

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.09.2026. На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники

07.07.2026. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство

11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров

17.06.2025. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную

23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

13.11.2024. AMD подтверждает сокращение 4% персонала

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

27.02.2024. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы

06.03.2023. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч