Микроэлектроника: Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

MForum.ru

Микроэлектроника: Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03.2026, MForum.ru

Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности.


глава ПАО Элемент - Олег Хазов

Олег Хазов, новый глава ПАО Элемент, фото - пресс-службы

 

Илья Иванцов возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.

За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.

 

Илья Иванцов, экс-глава ПАО Элемент, фото пресс-службы компании

Илья Иванцов, экс-глава ПАО Элемент, фото - пресс-службы

 

«Я благодарен акционерам за доверие руководить уникальным и важнейшим проектом в области микроэлектроники на протяжении семи лет. Это было время беспрецедентных вызовов, интенсивного развития отрасли радио- и микроэлектроники при поддержке государства, формирования кооперации со всеми отраслями промышленности, стремительного роста спроса на отечественную микроэлектронику и роста масштабов бизнеса наших предприятий. Сейчас передо мной стоят новые задачи в АФК «Система». Я уверен, что бизнес «Элемента» остается в надежных руках профессиональной и сплоченной команды из почти 10 тысяч человек, впереди у нее яркие победы, и всегда будет поддержка акционеров в самых амбициозных планах», – прокомментировал Илья Иванцов.

Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.

«Мы вступаем в определяющее для микроэлектроники время: задача по опережающему развитию отрасли поставлена на самом высоком уровне. Ближайший год будет посвящен перестройке процессов, повышению операционной эффективности и подготовке обновленной стратегии развития. В планах – усиление интеграции между наукой и промышленностью и наращивание объемов производства. Мы с большим энтузиазмом смотрим на эти задачи и убеждены, что все будет реализовано совместно с нашими акционерами», – рассказал Олег Хазов.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника кадры назначения

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство

11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров

17.06.2025. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную

23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

13.11.2024. AMD подтверждает сокращение 4% персонала

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

27.02.2024. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы

06.03.2023. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров

16.05.2022. В Индии начали заранее искать покупателей на еще не произведенные чипы

01.04.2022. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=1 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность