Микроэлектроника: Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

MForum.ru

Микроэлектроника: Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

14.04.2026, MForum.ru

Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».


Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.

Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.

--

теги: микроэлектроника Микрон Ангстрем образование кадры

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

19.03.2026. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство

11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров

17.06.2025. Intel запустит новую волну сокращений сотрудников – еще более значительную

23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

13.11.2024. AMD подтверждает сокращение 4% персонала

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

27.02.2024. Нидерланды стремятся привлечь талантливую молодежь из Южной Кореи с помощью университетской программы

06.03.2023. TSMC хотела бы нанять в 2023 году порядка 6 тысяч инженеров

16.05.2022. В Индии начали заранее искать покупателей на еще не произведенные чипы

01.04.2022. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально