MForum.ru
13.04.2026,
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
--
теги: микроэлектроника инвестиции господдержка Rapidus Япония производственные мощности
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
16.12. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
09.01. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров
13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране