MForum.ru
13.04.2026,
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
--
теги: микроэлектроника инвестиции господдержка Rapidus Япония производственные мощности
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
16.12. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
31.01. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку
09.01. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group
24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39