Микроэлектроника: Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

09.01.2025, MForum.ru


Как сообщалось еще в мае 2024 года, это поддерживаемый государством фонд с капиталом в 344 млрд юаней (около $47 млрд), Минфин КНР выступает крупнейшим акционером фонда, в капитал фонда входят также 6 госбанков. Как и предыдущие, управляется он компанией Huaxin Investment Management. С 2025 года началась активная работа этого фонда.

На первом этапе примерно четверть средств ($12,7 млрд) будет инвестировано в производство химически чистых материалов и в разработку и производство оборудования для выпуска микросхем. Это не так много, если сравнивать с бюджетами на R&D таких компаний, как ASML, AMAT, Applied Materials и других «западных» производителей.

С другой стороны, в Китае поддержка микроэлектроники обеспечивается далеко не только на уровне Big Fund. Например, только правительство Шанхая в 2024 году удвоило объем Инвестиционного фонда полупроводниковой промышленности Шанхая до $2 млрд. Обеспечивают поддержку предприятий микроэлектроники и несколько других городов и провинций Китая.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника господдержка Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

18.11.2025. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

01.05.2024. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

29.02.2024. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"

20.02.2024. Проекты SMIC и Huawei, а также ряд других проектов в области полупроводникового производства получат господдержку в Китае в 2024 году

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

13.08.2011. Литий

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально