Микроэлектроника: Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

09.01.2025, MForum.ru


Как сообщалось еще в мае 2024 года, это поддерживаемый государством фонд с капиталом в 344 млрд юаней (около $47 млрд), Минфин КНР выступает крупнейшим акционером фонда, в капитал фонда входят также 6 госбанков. Как и предыдущие, управляется он компанией Huaxin Investment Management. С 2025 года началась активная работа этого фонда.

На первом этапе примерно четверть средств ($12,7 млрд) будет инвестировано в производство химически чистых материалов и в разработку и производство оборудования для выпуска микросхем. Это не так много, если сравнивать с бюджетами на R&D таких компаний, как ASML, AMAT, Applied Materials и других «западных» производителей.

С другой стороны, в Китае поддержка микроэлектроники обеспечивается далеко не только на уровне Big Fund. Например, только правительство Шанхая в 2024 году удвоило объем Инвестиционного фонда полупроводниковой промышленности Шанхая до $2 млрд. Обеспечивают поддержку предприятий микроэлектроники и несколько других городов и провинций Китая.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника господдержка Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

18.11. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

29.02. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"

20.02. Проекты SMIC и Huawei, а также ряд других проектов в области полупроводникового производства получат господдержку в Китае в 2024 году

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

13.08. Литий

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч