MForum.ru
18.11.2025,
Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.
Что предлагается
Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов. Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.
В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).
Почему понадобился Chips Act 2.0?
Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%
Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.
Получится?
Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?
Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника господдержка стратегии Евросоюз ЕС Европа
--
Публикации по теме:
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn
10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении
11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
19.11. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
20.03. В ЕС займутся "анализом рисков" использования китайских чипов
24.08. Аналитики обещают продолжение роста рынка микроэлектроники в 2022-м и 2023-м году
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
14.02. На Тайване видят "большие возможности" по расширению сотрудничества с ЕС в области микроэлектроники
28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021
14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?
13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров
13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения
13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе
13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском
13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах
12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района
12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу
12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86