Микроэлектроника: Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

MForum.ru

Микроэлектроника: Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

18.11.2025, MForum.ru


Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.

Что предлагается

Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов. Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.

В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).

Почему понадобился Chips Act 2.0?

Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%

Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.

Получится?

Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?

Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника господдержка стратегии Евросоюз ЕС Европа

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

16.02. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

15.12. STMicro отгрузила 5 млрд микросхем для Starlink за последнее десятилетие; к 2027 году это число может удвоиться

19.11. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома

07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

20.03. В ЕС займутся "анализом рисков" использования китайских чипов

07.03. В Нидерландах развиваются стартапы в области полупроводников, но жизнь их сложнее, чем в США и ряде других стран

24.08. Аналитики обещают продолжение роста рынка микроэлектроники в 2022-м и 2023-м году

07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники

14.02. На Тайване видят "большие возможности" по расширению сотрудничества с ЕС в области микроэлектроники

28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км