Микроэлектроника: Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

MForum.ru

Микроэлектроника: Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

18.11.2025, MForum.ru


Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.

Что предлагается

Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов. Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.

В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).

Почему понадобился Chips Act 2.0?

Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%

Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.

Получится?

Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?

Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника господдержка стратегии Евросоюз ЕС Европа

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

16.02. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

15.12. STMicro отгрузила 5 млрд микросхем для Starlink за последнее десятилетие; к 2027 году это число может удвоиться

19.11. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома

07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

20.03. В ЕС займутся "анализом рисков" использования китайских чипов

07.03. В Нидерландах развиваются стартапы в области полупроводников, но жизнь их сложнее, чем в США и ряде других стран

24.08. Аналитики обещают продолжение роста рынка микроэлектроники в 2022-м и 2023-м году

07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники

14.02. На Тайване видят "большие возможности" по расширению сотрудничества с ЕС в области микроэлектроники

28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки