Микроэлектроника: Планы японской Rapidus на 1.4 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы японской Rapidus на 1.4 нм

29.11.2025, MForum.ru


Хотя компания продолжает называть предположения о таких планах «спекулятивными», отраслевые СМИ не раз писали о планах строительства второго завода с ориентацией на этот техпроцесс.

Rapidus активно движется к коммерческому производству на своем первом заводом в Титосе на Хоккайдо. Летом 2025 года компания объявила об успешном создании прототипа 2-нм чипа. Массовое производство по 2-нм техпроцессу планируется начать во второй половине 2027 финансового года (который в Японии заканчивается 31 марта 2028 года).

По неподтвержденным официально сообщениям, компания рассматривает возможность начала строительства второго завода в 2027 финансовом году с целью организации производства чипов 1,4-нм. Ожидается, что массовое производство на этом предприятии может стартовать в 2029 году. Полномасштабные НИОКР в области 1,4-нм технологий, по некоторым данным, начнутся уже в 2026 году.

Rapidus создана при активной поддержке японского правительства и консорциума крупных национальных компаний, включая Toyota, Sony и SoftBank. На сегодняшний день компания уже получила около 1,7 трлн иен (более $10 млрд) в виде государственных субсидий и частных инвестиций. В планах правительства — дальнейшее финансирование в размере нескольких сотен миллиардов иен.

Rapidus пытается догнать признанных лидеров в области полупроводникового производства, которые уже активно развивают технологии менее 2 нм.

Планы на техпроцессы 1.4нм (A14) есть еще у трех компаний в мире:

  • TSMC, Тайвань. Компания уже приступила к строительству фабрики под A14, массовое производство намечено на 2H2028.

  • Intel, США. Компания пока что занята 18A и движется с опережением графика.

  • Samsung, Корея. Планы массового производства по техпроцессу 1.4нм переехали с 2027 на 2029 год.

Таким образом Rapidus отстает от конкурентов из США, Тайваня и Кореи на несколько лет. Поскольку все ведущие производители на старте сталкивались с проблемой низкого процента выхода годных, весьма вероятно, что и Rapidus придется пройти через эти же трудности.

У компании есть собственная маркетинговая стратегия. Вместо конкуренции за массовые заказы, Rapidus ориентируется на ограниченный круг клиентов (от 5 до 10), предлагая быстрое мелкосерийное производство и передовые технологии упаковки и корпусирования, объединяя производство и упаковку чипов на одной площадке.

Масштабные планы требуют колоссальных инвестиций. Уже звучали оценки, что на весь путь от строительства фабрики до освоения массового производства может потребоваться до 7 трлн иен (около $54 млрд). В этих условиях для компании критически важно сохранение господдержки, которая, впрочем, пока что оказывается.

Проекты Rapidus представляют собой амбициозную попытку Японии вернуться в элиту мировой полупроводниковой промышленности. Но пока что видно сохраняющееся, как минимум по срокам, отставание от конкурентов из трех других стран.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 14A A14 1.4нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

12.01. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития

12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

08.12. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд

21.05. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм

04.05. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса

13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы

21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники

23.09. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий