Микроэлектроника: Планы японской Rapidus на 1.4 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы японской Rapidus на 1.4 нм

29.11.2025, MForum.ru


Хотя компания продолжает называть предположения о таких планах «спекулятивными», отраслевые СМИ не раз писали о планах строительства второго завода с ориентацией на этот техпроцесс.

Rapidus активно движется к коммерческому производству на своем первом заводом в Титосе на Хоккайдо. Летом 2025 года компания объявила об успешном создании прототипа 2-нм чипа. Массовое производство по 2-нм техпроцессу планируется начать во второй половине 2027 финансового года (который в Японии заканчивается 31 марта 2028 года).

По неподтвержденным официально сообщениям, компания рассматривает возможность начала строительства второго завода в 2027 финансовом году с целью организации производства чипов 1,4-нм. Ожидается, что массовое производство на этом предприятии может стартовать в 2029 году. Полномасштабные НИОКР в области 1,4-нм технологий, по некоторым данным, начнутся уже в 2026 году.

Rapidus создана при активной поддержке японского правительства и консорциума крупных национальных компаний, включая Toyota, Sony и SoftBank. На сегодняшний день компания уже получила около 1,7 трлн иен (более $10 млрд) в виде государственных субсидий и частных инвестиций. В планах правительства — дальнейшее финансирование в размере нескольких сотен миллиардов иен.

Rapidus пытается догнать признанных лидеров в области полупроводникового производства, которые уже активно развивают технологии менее 2 нм.

Планы на техпроцессы 1.4нм (A14) есть еще у трех компаний в мире:

  • TSMC, Тайвань. Компания уже приступила к строительству фабрики под A14, массовое производство намечено на 2H2028.

  • Intel, США. Компания пока что занята 18A и движется с опережением графика.

  • Samsung, Корея. Планы массового производства по техпроцессу 1.4нм переехали с 2027 на 2029 год.

Таким образом Rapidus отстает от конкурентов из США, Тайваня и Кореи на несколько лет. Поскольку все ведущие производители на старте сталкивались с проблемой низкого процента выхода годных, весьма вероятно, что и Rapidus придется пройти через эти же трудности.

У компании есть собственная маркетинговая стратегия. Вместо конкуренции за массовые заказы, Rapidus ориентируется на ограниченный круг клиентов (от 5 до 10), предлагая быстрое мелкосерийное производство и передовые технологии упаковки и корпусирования, объединяя производство и упаковку чипов на одной площадке.

Масштабные планы требуют колоссальных инвестиций. Уже звучали оценки, что на весь путь от строительства фабрики до освоения массового производства может потребоваться до 7 трлн иен (около $54 млрд). В этих условиях для компании критически важно сохранение господдержки, которая, впрочем, пока что оказывается.

Проекты Rapidus представляют собой амбициозную попытку Японии вернуться в элиту мировой полупроводниковой промышленности. Но пока что видно сохраняющееся, как минимум по срокам, отставание от конкурентов из трех других стран.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 14A A14 1.4нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

12.01. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития

12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

08.12. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд

21.05. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм

04.05. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса

13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы

21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники

23.09. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку