Микроэлектроника: На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

MForum.ru

Микроэлектроника: На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

03.11.2025, MForum.ru


Компания TSMC получила необходимые разрешения на строительство в рамках своих планов по созданию фабрики, которая сможет создавать полупроводниковые структуры на пластинах A14 в Тайчжуне. Ожидается, что строительство начнется в самое ближайшее время. Об этом сообщает Taipei Times.

Строиться будет не только фабрика и три офисных здания, но и коммунальная станция, которая обеспечит необходимую для фабрики воду и электроэнергию. Как ожидается, переход от 2нм к 1.4нм обеспечит выигрыш в быстродействии микросхем примерно на 15% при равной потребляемой мощности. А если в приоритете - сокращение энергопотребления, то при равной производительности чип 1.4нм обеспечит выигрыш в 30% в потребляемой мощности.

Правительство города Тайчжун заявило, что новый завод TSMC, как ожидается, будет генерировать 485,7 млрд новых тайваньских долларов ($15,85 млрд) в год с точки зрения объема производства и создания около 4500 рабочих мест.

Массовое производство по техпроцессу A14 ожидается в конце 2028 года. Уже начался набор персонала на новый объект.

Прогнозная оценка расходов TSMC на строительство и запуск производства на новом фабе - $49 млрд.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Тайвань фабрики 1.4нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

12.01. Китай стал вторым по величине в мире держателем запасов лития

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

08.12. TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд

21.05. TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм

04.05. Samsung почти готов к запуску 3нм процесса

13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы

21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники

23.09. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300