Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

05.12.2022, MForum.ru


В техасском городе Шерман заложен фундамент нового предприятия GlobalWafers. Планы инвестиций в него - около $5 млрд за 2023-2024 годы. Первый транш составил $1,8 млрд.

На новом заводе планируется выпуск 300 мм кремниевых пластин Планируемая мощность производства - до 1,2 млн кремниевых пластин.

GlobalWafers - один из крупнейших в мире производителей кремниевых пластин, третье место в мире. Компания управляет 16 производственными площадками в 10 странах, включая Тайвань, Китай, США, Японию, Данию, Польшу, Южную Корею, Италию, Малайзию и Сингапур.

Так в США движутся в сторону локализации производства микросхем и снижения зависимости от импорта.

focustaiwan.tw

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство пластин микроэлектроника GlobalWafers США Тайвань

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

25.03. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

30.11. Ga2O3

13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

Все статьи >>


Новости

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69