Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

05.12.2022, MForum.ru


В техасском городе Шерман заложен фундамент нового предприятия GlobalWafers. Планы инвестиций в него - около $5 млрд за 2023-2024 годы. Первый транш составил $1,8 млрд.

На новом заводе планируется выпуск 300 мм кремниевых пластин Планируемая мощность производства - до 1,2 млн кремниевых пластин.

GlobalWafers - один из крупнейших в мире производителей кремниевых пластин, третье место в мире. Компания управляет 16 производственными площадками в 10 странах, включая Тайвань, Китай, США, Японию, Данию, Польшу, Южную Корею, Италию, Малайзию и Сингапур.

Так в США движутся в сторону локализации производства микросхем и снижения зависимости от импорта.

focustaiwan.tw

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство пластин микроэлектроника GlobalWafers США Тайвань

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02.2026. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02.2026. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01.2026. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

03.10.2025. Холдинг Швабе запустил промышленное производство полированных пластин из германия для солнечных батарей

16.05.2025. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

17.03.2025. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02.2025. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02.2025. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12.2024. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

25.03.2024. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

30.11.2022. Ga2O3

13.06.2022. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04.2022. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03.2022. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC

08.02.2022. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально