Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США

05.12.2022, MForum.ru


В техасском городе Шерман заложен фундамент нового предприятия GlobalWafers. Планы инвестиций в него - около $5 млрд за 2023-2024 годы. Первый транш составил $1,8 млрд.

На новом заводе планируется выпуск 300 мм кремниевых пластин Планируемая мощность производства - до 1,2 млн кремниевых пластин.

GlobalWafers - один из крупнейших в мире производителей кремниевых пластин, третье место в мире. Компания управляет 16 производственными площадками в 10 странах, включая Тайвань, Китай, США, Японию, Данию, Польшу, Южную Корею, Италию, Малайзию и Сингапур.

Так в США движутся в сторону локализации производства микросхем и снижения зависимости от импорта.

focustaiwan.tw

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство пластин микроэлектроника GlobalWafers США Тайвань

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

16.09.2026. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.02.2026. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году

03.02.2026. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

28.01.2026. В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики

14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

03.10.2025. Холдинг Швабе запустил промышленное производство полированных пластин из германия для солнечных батарей

16.05.2025. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

17.03.2025. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

05.02.2025. TSMC грозится повысить цены на 15%

05.02.2025. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы

24.12.2024. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

25.03.2024. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене

30.11.2022. Ga2O3

13.06.2022. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов

25.04.2022. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой

11.03.2022. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0