MForum.ru
05.12.2022,
В техасском городе Шерман заложен фундамент нового предприятия GlobalWafers. Планы инвестиций в него - около $5 млрд за 2023-2024 годы. Первый транш составил $1,8 млрд.
На новом заводе планируется выпуск 300 мм кремниевых пластин Планируемая мощность производства - до 1,2 млн кремниевых пластин.
GlobalWafers - один из крупнейших в мире производителей кремниевых пластин, третье место в мире. Компания управляет 16 производственными площадками в 10 странах, включая Тайвань, Китай, США, Японию, Данию, Польшу, Южную Корею, Италию, Малайзию и Сингапур.
Так в США движутся в сторону локализации производства микросхем и снижения зависимости от импорта.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: производство пластин микроэлектроника GlobalWafers США Тайвань
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
06.02. Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году
03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
05.02. TSMC грозится повысить цены на 15%
05.02. В Siltronic прогнозируют стагнацию спроса на микросхемы
13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
25.03. Siltronic прекратит производство пластин малого диаметра на заводе в Бургхаузене
30.11. Ga2O3
13.06. Sai Micro освоила производство MEMS фильтров на пластинах 12 дюймов
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
11.03. Soitec расширяет производственную площадку, чтобы выпускать пластины SiC
08.02. Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов