Микроэлектроника: Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники

13.11.2024, MForum.ru


Это связано с гигантскими инвестициями Китая в закупки оборудования для производства чипов. Только за 1H2024 Китай вложил в покупку такого оборудования $24,73 млрд. Это примерно столько же, сколько инвестировали Южная Корея, Тайвань, Япония и США вместе взятые - $23,68 млрд.

Китай наращивает закупки производственного оборудования, в основном, импортного, в попытках смягчить действие все новых и новых санкций США и союзников, направленных на сдерживание китайского потенциала в области суперкомпьютеров и ИИ.

Инвестиции эти особенно выросли в последние годы. Еще в 2022 году на закупки оборудования было выделено $28 млрд, а в 2023 году - $36,6 млрд, в 2024 году, согласно прогнозу – будет от $35 млрд и выше. Все цифры – SEMI.

Инвестирование «как не в себя» не может быть эффективным. В перспективе это приведет к недоиспользованию мощностей. Но это – по логике западных аналитиков. А если целится на захват все новых рынков с вытеснением с них любых конкурентов, местных или зарубежных, то никаких избыточных мощностей у Китая не образуется. Процесс этого вытеснения будет основан на снижении цен на чипы.

Кроме того, всплеск спроса из Китая лихорадит предприятия, занимающиеся производством оборудования. Если в 2022 году доля китайских заказчиков составляла 17% в выручке ASML, то в 3q2024 года она выросла до 49%. И это при множестве ограничений на поставки в Китай продукции ASML. Примерно та же картина и у японских производителей оборудования.

Растущие закупки Китая заставили производителей задуматься о расширении мощностей. Но этот всплеск спроса – сугубо временный, поскольку Китай активно стремится к возможно полному импортзамещению, как на уровне чипов, так и на уровне производственного оборудования. Так что расширенные производственные мощности «американского блока» весьма скоро могут оказаться невостребованными.

Ситуацию делает не столь острой недостаток технологий и компетенций в Китае в создании производственного оборудования и передовых чипов. Но там, где эти компетенции уже есть, доля китайской продукции растет не только на внутреннем рынке Китая, но и в целом по миру.

Так, по данным TrendForce, доля китайских производителей в сегменте массовых чипов DRAM выросла с 4% в 2022 году до 11% в 2024 году. Нет сомнений, что этот рост продолжится и в 2025 году – Morgan Stanley прогнозирует рост до 16% к концу 2025 года.

В итоге сейчас участники рынка чувствуют себя сильно по-разному в зависимости от того, насколько они ориентированы на передовое или на зрелое производство. Те, кто ориентирован на зрелые техпроцессы, как Nanya Technology, Тайвань, проседают в 2024 года на более чем 40%, не выдерживая конкуренции с китайскими производителями. А те, кто занят разработкой и выпуском передовых микрочипов для ИИ, пока что чувствуют себя неплохо, как корейская SK Hynix или американская Nvidia.

И это вполне наглядный урок для всех, кто надеется, что сможет найти себе место на рынке микроэлектроники в мире, где Китай не сдерживают санкции. Роль которых, тоже, не стоит переоценивать, они могут оказаться лишь временным фактором сдерживания Китая. Особенно с учетом того, что Китай вкладывает не только в покупку готового оборудования, но и в разработку собственного – хотя это не такой простой и быстрый процесс, здесь время является ограничивающим фактором, практически независимо от величины инвестиций.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Китай тренды прогнозы геополитика мнения

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru , по материалам КоммерсантЪ


Публикации по теме:

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

08.01. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

26.03. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

26.01. Микран

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку