MForum.ru
13.11.2024,
Это связано с гигантскими инвестициями Китая в закупки оборудования для производства чипов. Только за 1H2024 Китай вложил в покупку такого оборудования $24,73 млрд. Это примерно столько же, сколько инвестировали Южная Корея, Тайвань, Япония и США вместе взятые - $23,68 млрд.
Китай наращивает закупки производственного оборудования, в основном, импортного, в попытках смягчить действие все новых и новых санкций США и союзников, направленных на сдерживание китайского потенциала в области суперкомпьютеров и ИИ.
Инвестиции эти особенно выросли в последние годы. Еще в 2022 году на закупки оборудования было выделено $28 млрд, а в 2023 году - $36,6 млрд, в 2024 году, согласно прогнозу – будет от $35 млрд и выше. Все цифры – SEMI.
Инвестирование «как не в себя» не может быть эффективным. В перспективе это приведет к недоиспользованию мощностей. Но это – по логике западных аналитиков. А если целится на захват все новых рынков с вытеснением с них любых конкурентов, местных или зарубежных, то никаких избыточных мощностей у Китая не образуется. Процесс этого вытеснения будет основан на снижении цен на чипы.
Кроме того, всплеск спроса из Китая лихорадит предприятия, занимающиеся производством оборудования. Если в 2022 году доля китайских заказчиков составляла 17% в выручке ASML, то в 3q2024 года она выросла до 49%. И это при множестве ограничений на поставки в Китай продукции ASML. Примерно та же картина и у японских производителей оборудования.
Растущие закупки Китая заставили производителей задуматься о расширении мощностей. Но этот всплеск спроса – сугубо временный, поскольку Китай активно стремится к возможно полному импортзамещению, как на уровне чипов, так и на уровне производственного оборудования. Так что расширенные производственные мощности «американского блока» весьма скоро могут оказаться невостребованными.
Ситуацию делает не столь острой недостаток технологий и компетенций в Китае в создании производственного оборудования и передовых чипов. Но там, где эти компетенции уже есть, доля китайской продукции растет не только на внутреннем рынке Китая, но и в целом по миру.
Так, по данным TrendForce, доля китайских производителей в сегменте массовых чипов DRAM выросла с 4% в 2022 году до 11% в 2024 году. Нет сомнений, что этот рост продолжится и в 2025 году – Morgan Stanley прогнозирует рост до 16% к концу 2025 года.
В итоге сейчас участники рынка чувствуют себя сильно по-разному в зависимости от того, насколько они ориентированы на передовое или на зрелое производство. Те, кто ориентирован на зрелые техпроцессы, как Nanya Technology, Тайвань, проседают в 2024 года на более чем 40%, не выдерживая конкуренции с китайскими производителями. А те, кто занят разработкой и выпуском передовых микрочипов для ИИ, пока что чувствуют себя неплохо, как корейская SK Hynix или американская Nvidia.
И это вполне наглядный урок для всех, кто надеется, что сможет найти себе место на рынке микроэлектроники в мире, где Китай не сдерживают санкции. Роль которых, тоже, не стоит переоценивать, они могут оказаться лишь временным фактором сдерживания Китая. Особенно с учетом того, что Китай вкладывает не только в покупку готового оборудования, но и в разработку собственного – хотя это не такой простой и быстрый процесс, здесь время является ограничивающим фактором, практически независимо от величины инвестиций.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Китай тренды прогнозы геополитика мнения
--
© Алексей Бойко, , по материалам КоммерсантЪ
Публикации по теме:
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
13.11. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
26.01. Микран
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм