Микроэлектроника: Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si

MForum.ru

Микроэлектроника: Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si

05.11.2021, MForum.ru


Иногда приходится слышать мнение, что сейчас все современное производство сосредоточено на пластинах 300 мм, а все остальное давно устарело. В разгар кризиса нехватки чипов эти мнения стали звучать реже. На самом деле востребовано самое разное оборудование, включая, например эпитаксиальные установки для работы с 5" и 6" пластинами.

В частности, тайваньская Tyntek планирует на 20% увеличить производственные мощности по выпуску чипов сенсоров изображения, выпускаемых на основе кремниевой технологии. Для этого планируются инвестиции в размере порядка US$16,8 млн.

У компании Tyntek есть две фабрики на севере Тайваня, на одной из них стоит оборудование, рассчитанное на работу с пластинами 5", другая недавно получила установки для работы с 6" пластинами.

Интересно, что наиболее загружено как раз оборудование 5", поэтому в Tyntek решили закупить дополнительное оборудование именно этого формата для расширения производства на втором заводе. Соответствующие мощности планируется ввести в строй во второй половине 2022 года.

Tyntek лишь недавно начал выпускать сенсорные чипы на основе Si на пластинах 6", поэтому пока что отгружал их сравнительно небольшими партиями, но в компании уверены, что с марта 2022 года загрузка этих линий существенно вырастет. Сенсоры применяются в автомобильных сенсорных устройствах и в интеллектуальных носимых устройствах.

Основной потребитель сенсорных чипов Tyntek - компания Ennostar, она же является основным акционером Tyntek.

--

теги: микроэлектроника Тайвань производство сенсоров

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.07. МТС в Пермском крае сообщает об улучшении качества голосовой связи и мобильного интернета LTE в зонах загородной застройки и садоводческих товариществ

22.07. Статистика российского рынка мобильной связи, мобильного интернета и M2M

22.07. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

21.07. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем

21.07. Билайн назвали лидером среди операторов на рынке мультисим-решений

21.07. Билайн расширил покрытие в нескольких точках Костромской области

21.07. МегаФон в Приморском крае – покрытие 4G обеспечено в бухтах Тихая Заводь и Прибойная

21.07. Сеть гигабитного интернета МТС охватила микрорайон Олимпийский в Тамбове

21.07. МТС завершила масштабное обновление сети в Якутске

20.07. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм

20.07. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры

20.07. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

20.07. Билайн расширил покрытие 4G для туристов и жителей пяти челябинских сел

20.07. Бюро-1440 сообщает об успешном запуске второго пакета спутников

20.07. МегаФон обеспечил до 75 Мбит/с в коттеджном поселке в пригороде Новосибирска

Все статьи >>


Новости

22.07. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит

22.07. Появились ранние слухи о чипсете iQOO 16T

21.07. Oppo A7 Pro Max – первый «десятитысячник» бренда, Snapdragon 4 Gen 5 и 80-ваттная зарядка

21.07. Pixel 11a – Tensor G6, модем MediaTek и яркий дисплей

21.07. Honor X7e Plus 5G – 5G, батарея 8100 мАч и защита IP69К за 275 долларов

20.07. Утечка о Redmi 17 4G раскрывает обновлённый дизайн, кольцевую подсветку и батарею 7500 мАч

20.07. Tecno Camon 50 Ultra с 50-МП камерой, 6500 мАч и защитой IP69 представлен в Индии

17.07. Представлен «яркий, универсальный и весёлый» смартфон Infinix Hot 70 Pro

17.07. Vivo T5 Lite с Dimensity 6300 и АКБ 6500 мАч оценен в $210

17.07. Realme C100x – бюджетный 4G-смартфон с АКБ 8000 мАч и защитой MIL-STD-810H

16.07. Проект HMD Fusion 2 отменён из-за высокой стоимости и низкого спроса

16.07. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro

15.07. Huawei FreeClip 2 S – обновлённые открытые наушники с улучшенной эргономикой и пространственным звуком

15.07. Huawei MatePad Air (2026) – обновлённый планшет с OLED-экраном PaperMatte и HarmonyOS

15.07. Huawei Pura 90s Pro и Pro Max выходят на глобальный рынок

14.07.  Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon

14.07. Redmi 17C 5G – ребрендинг Redmi 15C 5G с новым именем, но теми же характеристиками

14.07. Lava Virat V1 выйдет в Индии 21 июля в 4G и 5G версиях

13.07. Honor Watch 6 Plus Motorcycle Edition – смарт-часы для мотолюбителей с зарядкой на 35 дней

13.07. Готовится к выходу HMD Skyline 2 – преемник легендарного ремонтопригодного смартфона