Микроэлектроника: Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si

MForum.ru

Микроэлектроника: Tyntek выпустит больше сенсорных чипов на основе Si

05.11.2021, MForum.ru


Иногда приходится слышать мнение, что сейчас все современное производство сосредоточено на пластинах 300 мм, а все остальное давно устарело. В разгар кризиса нехватки чипов эти мнения стали звучать реже. На самом деле востребовано самое разное оборудование, включая, например эпитаксиальные установки для работы с 5" и 6" пластинами.

В частности, тайваньская Tyntek планирует на 20% увеличить производственные мощности по выпуску чипов сенсоров изображения, выпускаемых на основе кремниевой технологии. Для этого планируются инвестиции в размере порядка US$16,8 млн.

У компании Tyntek есть две фабрики на севере Тайваня, на одной из них стоит оборудование, рассчитанное на работу с пластинами 5", другая недавно получила установки для работы с 6" пластинами.

Интересно, что наиболее загружено как раз оборудование 5", поэтому в Tyntek решили закупить дополнительное оборудование именно этого формата для расширения производства на втором заводе. Соответствующие мощности планируется ввести в строй во второй половине 2022 года.

Tyntek лишь недавно начал выпускать сенсорные чипы на основе Si на пластинах 6", поэтому пока что отгружал их сравнительно небольшими партиями, но в компании уверены, что с марта 2022 года загрузка этих линий существенно вырастет. Сенсоры применяются в автомобильных сенсорных устройствах и в интеллектуальных носимых устройствах.

Основной потребитель сенсорных чипов Tyntek - компания Ennostar, она же является основным акционером Tyntek.

--

теги: микроэлектроника Тайвань производство сенсоров

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

Все статьи >>


Новости

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль