MForum.ru
05.11.2021,
Иногда приходится слышать мнение, что сейчас все современное производство сосредоточено на пластинах 300 мм, а все остальное давно устарело. В разгар кризиса нехватки чипов эти мнения стали звучать реже. На самом деле востребовано самое разное оборудование, включая, например эпитаксиальные установки для работы с 5" и 6" пластинами.
В частности, тайваньская Tyntek планирует на 20% увеличить производственные мощности по выпуску чипов сенсоров изображения, выпускаемых на основе кремниевой технологии. Для этого планируются инвестиции в размере порядка US$16,8 млн.
У компании Tyntek есть две фабрики на севере Тайваня, на одной из них стоит оборудование, рассчитанное на работу с пластинами 5", другая недавно получила установки для работы с 6" пластинами.
Интересно, что наиболее загружено как раз оборудование 5", поэтому в Tyntek решили закупить дополнительное оборудование именно этого формата для расширения производства на втором заводе. Соответствующие мощности планируется ввести в строй во второй половине 2022 года.
Tyntek лишь недавно начал выпускать сенсорные чипы на основе Si на пластинах 6", поэтому пока что отгружал их сравнительно небольшими партиями, но в компании уверены, что с марта 2022 года загрузка этих линий существенно вырастет. Сенсоры применяются в автомобильных сенсорных устройствах и в интеллектуальных носимых устройствах.
Основной потребитель сенсорных чипов Tyntek - компания Ennostar, она же является основным акционером Tyntek.
--
теги: микроэлектроника Тайвань производство сенсоров
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
22.07. Статистика российского рынка мобильной связи, мобильного интернета и M2M
22.07. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
21.07. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем
21.07. Билайн назвали лидером среди операторов на рынке мультисим-решений
21.07. Билайн расширил покрытие в нескольких точках Костромской области
21.07. МегаФон в Приморском крае – покрытие 4G обеспечено в бухтах Тихая Заводь и Прибойная
21.07. Сеть гигабитного интернета МТС охватила микрорайон Олимпийский в Тамбове
21.07. МТС завершила масштабное обновление сети в Якутске
20.07. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
20.07. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры
20.07. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
20.07. Билайн расширил покрытие 4G для туристов и жителей пяти челябинских сел
20.07. Бюро-1440 сообщает об успешном запуске второго пакета спутников
20.07. МегаФон обеспечил до 75 Мбит/с в коттеджном поселке в пригороде Новосибирска
22.07. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит
22.07. Появились ранние слухи о чипсете iQOO 16T
21.07. Oppo A7 Pro Max – первый «десятитысячник» бренда, Snapdragon 4 Gen 5 и 80-ваттная зарядка
21.07. Pixel 11a – Tensor G6, модем MediaTek и яркий дисплей
21.07. Honor X7e Plus 5G – 5G, батарея 8100 мАч и защита IP69К за 275 долларов
20.07. Утечка о Redmi 17 4G раскрывает обновлённый дизайн, кольцевую подсветку и батарею 7500 мАч
20.07. Tecno Camon 50 Ultra с 50-МП камерой, 6500 мАч и защитой IP69 представлен в Индии
17.07. Представлен «яркий, универсальный и весёлый» смартфон Infinix Hot 70 Pro
17.07. Vivo T5 Lite с Dimensity 6300 и АКБ 6500 мАч оценен в $210
17.07. Realme C100x – бюджетный 4G-смартфон с АКБ 8000 мАч и защитой MIL-STD-810H
16.07. Проект HMD Fusion 2 отменён из-за высокой стоимости и низкого спроса
16.07. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro
15.07. Huawei MatePad Air (2026) – обновлённый планшет с OLED-экраном PaperMatte и HarmonyOS
15.07. Huawei Pura 90s Pro и Pro Max выходят на глобальный рынок
14.07.
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
14.07. Redmi 17C 5G – ребрендинг Redmi 15C 5G с новым именем, но теми же характеристиками
14.07. Lava Virat V1 выйдет в Индии 21 июля в 4G и 5G версиях
13.07. Honor Watch 6 Plus Motorcycle Edition – смарт-часы для мотолюбителей с зарядкой на 35 дней
13.07. Готовится к выходу HMD Skyline 2 – преемник легендарного ремонтопригодного смартфона