Микроэлектроника. Инвестиции: Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10.2026, MForum.ru

Южнокорейская компания Samsung Electro-Mechanics получит инвестиции на сумму 3,7 триллиона вон ($2,8 млрд) от Tesla и Nvidia. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Maeil Business Newspapera.

---

© Алексей Бойко, MForum.ru

---

Публикации по теме:

22.10.2026. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

09.08.2026. Почему в США выбрали Вьетнам в качестве одной и стран-участниц программы международной технологической безопасности и инноваций (ITSI) в рамках Закона CHIPS

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI