Микроэлектроника: Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

MForum.ru

Микроэлектроника: Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

22.07.2026, MForum.ru

Речь идет о серверном чипе для модели Gemini AI, что является очередным свидетельством в пользу того, что крупные разработчики стремятся создавать собственные микросхемы, оптимизированные под свои системы, поскольку конкуренция за вычислительные мощности продолжает расти.


Как сообщает The Information, чип Frozen v2 Google может начать использовать в 2028 году. Особенность чипа – он не содержит тензорных процессоров Google TPU и предназначен для уменьшения объемов данных, передаваемых в системе с целью повышения скорости отклика. Для этого нужно «зашить» часть архитектуры модели Gemini непосредственно в архитектуру чипа. Причем без «замораживания» весов моделей, чтобы чип не устарел мгновенно.

Такой подход, как ожидается, позволит обрабатывать в 6-10 раз больше токенов на единицу потребляемой энергии по сравнению с актуальными TPU. Риски очевидны – архитектура, привязанная к «кремнию», несет риски быстрого устаревания. Пока что слухи не подтверждены официально.

Другие примеры проприетарных чипов ИИ: Trainium от Amazon Web Services; недавно представленный Jalapeño от Open AI (разработан совместно с Broadcom); Anthropic находится на ранней стадии переговоров с Samsung о производстве собственного ИИ-чипа, а пока что полагается на чужие чипы - Trainium, Google TPU и Nvidia; Microsoft разрабатывает Maia 200 для ИИ-инференса; Tesla работает над D1 / Dojo для обучения; Gaudi от Intel, который, впрочем, компания готова и продавать сторонним заказчикам; Apple работает над Baltra; Hanguang 800 и другие от Alibaba; Kunlun M100 от Baidu и еще ряд других. ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

--

теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы "проприетарные чипы" собственные чипы тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

16.07.2026. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro

14.07.2026.  Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

11.07.2026. Некремниевые транзисторы на основе двумерных материалов будут более компактными – новые измерения это подтвердили

02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов

02.07.2026. Полиметалл собрался за медью в Туруханский район

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

11.06.2026. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »