Микроэлектроника: Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

MForum.ru

Микроэлектроника: Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

22.07.2026, MForum.ru

Речь идет о серверном чипе для модели Gemini AI, что является очередным свидетельством в пользу того, что крупные разработчики стремятся создавать собственные микросхемы, оптимизированные под свои системы, поскольку конкуренция за вычислительные мощности продолжает расти.


Как сообщает The Information, чип Frozen v2 Google может начать использовать в 2028 году. Особенность чипа – он не содержит тензорных процессоров Google TPU и предназначен для уменьшения объемов данных, передаваемых в системе с целью повышения скорости отклика. Для этого нужно «зашить» часть архитектуры модели Gemini непосредственно в архитектуру чипа. Причем без «замораживания» весов моделей, чтобы чип не устарел мгновенно.

Такой подход, как ожидается, позволит обрабатывать в 6-10 раз больше токенов на единицу потребляемой энергии по сравнению с актуальными TPU. Риски очевидны – архитектура, привязанная к «кремнию», несет риски быстрого устаревания. Пока что слухи не подтверждены официально.

Другие примеры проприетарных чипов ИИ: Trainium от Amazon Web Services; недавно представленный Jalapeño от Open AI (разработан совместно с Broadcom); Anthropic находится на ранней стадии переговоров с Samsung о производстве собственного ИИ-чипа, а пока что полагается на чужие чипы - Trainium, Google TPU и Nvidia; Microsoft разрабатывает Maia 200 для ИИ-инференса; Tesla работает над D1 / Dojo для обучения; Gaudi от Intel, который, впрочем, компания готова и продавать сторонним заказчикам; Apple работает над Baltra; Hanguang 800 и другие от Alibaba; Kunlun M100 от Baidu и еще ряд других. ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

--

теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы "проприетарные чипы" собственные чипы тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

16.07.2026. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro

14.07.2026.  Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

11.07.2026. Некремниевые транзисторы на основе двумерных материалов будут более компактными – новые измерения это подтвердили

02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов

02.07.2026. Полиметалл собрался за медью в Туруханский район

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

11.06.2026. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч