Технология – SOI (кремний на изоляторе). Речь не о массовом производстве, а о возможности изготовить прототип или малую партию кристаллов по схеме MPW (Multi-Project Wafer) – на одной пластине размещают проекты нескольких заказчиков, что снижает порог входа для небольших команд.

Сколтех обеспечивает сопровождение проектов, в частности, предоставляет PDK (библиотеку типовых элементов для проектирования), при необходимости обучает работе с ней, помогает адаптировать дизайн под технологию, проводит проверку правил проектирования (DRC), а после изготовления производит электрическое и оптическое тестирование. Если заказчику это необходимо, в Сколтех помогут с оптоэлектронной сборкой кристалла в изделие.

Разработка PDK для нового сервиса контрактного производства ведётся совместно с компанией ООО «Дифра Лаб» - разработчиком первого российского программного обеспечения для моделирования и проектирования ФИС. Работы ведутся при поддержке Российского научного фонда в рамках гранта по выполнению прикладных научных исследований по приоритетным направлениям научно-технологического развития Российской Федерации, направление «Микроэлектроника».

На текущий момент доступны следующие элементы:

▫️ волноводы частичного и полного травления с уровнем удельных потерь 2 ± 0.5 дБ/см;
▫️ элементы торцевого ввода и вывода излучения: тейперы для волокон UHNA (UHNA – Ultra‑High Numerical Aperture) с потерями 7 дБ ± 1 дБ, дифракционные решётки с углом ввода‑вывода излучения 8о, и потерями 6 ± 1 дБ;
▫️ интерферометрические делители MMI (Multi-Mode Interferometer) в конфигурациях 1×2 и 2х2;
▫️ направленный ответвитель с задаваемым коэффициентом деления;
▫️ кольцевой резонатор с добротностью до 105 в зависимости от конфигурации;
▫️ термооптический модулятор с частотой переключения до 10 кГц;
▫️ металлический нагреватель из тугоплавкого металла для подстройки элементов ФИС с напряжением управления от 0 до 10 В.

Основными параметрами КНИ-сервиса являются: толщина приборного слоя кремния в 220 ± 10 нм, диапазон длин волн 1530-1565 нм (С-диапазон), размер одной ячейки до 5 х 5 мм2, минимально-допустимый размер элемента 85 нм.

Производство организовано в Центре коллективного пользования «Чистые помещения для микро- и нанообработки» Сколтеха. Какой там стоит литограф – не знаю, но вроде бы речь о «стандартных пластинах» (200 мм?). Какой техпроцесс?

Сообщается, что для поддержки повторяемости параметров волноводов и микрорезонаторов, для минимизации дефектов, внедрены стандартизованные карты процедур, ведется автоматизированный мониторинг. Поддерживается обратная связь между производство и отделами исследований и разработкой.

Прием заявок на первый запуск будет до сентября 2026 года, а первую партию из 100 ФИС собирались поставить в 1q2027. От заказчиков требуют заключения NDA, так что подробностей в ближайшее время особо не ждите.

((по материалам Сколтех, там и подробности взаимодействия изложены))

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника ФИС фотонные интегральные схемы фотонные чипы MPW Multi-Project Wafer производство фотоники производство микроэлектроники

--