Микроэлектроника: Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

MForum.ru

Микроэлектроника: Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06.2026, MForum.ru

Основанная в 2017 году компания (тогда она называлась Recogni) изначально фокусировалась на ИИ для автономных транспортных средств. В сентябре 2025 года компания провела ребрендинг и стала Tensordyne, что отражает смену стратегии – теперь она сконцентрировалась на решениях для дата-центров, конкретно, на ИИ-выводе.


Ключевая разработка компании – чип Napier, разработанный в партнерстве с Broadcom и с Juniper Network (HPE), а выпуском занимается, разумеется, TSMC, т.к. разработка ориентирована на 3нм. Особенность этого чипа – логарифмическая система счисления (LNS). Основная идея – вместо множества операций умножения можно выполнять операции сложения, простые и эффективные. Это позволяет снизить потребности в площади кристалла, снизить энергопотребление.

Сразу следует оговориться, что компания сравнительно недавно завершила tape-out, чип находится в производстве. Компания планирует выпуск бета-системы в ближайшие месяцы, а в 2027 году планируются коммерческие поставки. Под эти результаты и намерения компании щедро насыпают денег – привлечено уже $176 млн (по другим источникам – более $200 млн), среди инвесторов Celesta Capital и Juniper Networks.

Основные технические характеристики:

🔹 138 млрд транзисторов на чипе;

🔹 144 ГБ памяти HBM3E

🔹 256 МБ SRAM

🔹 пиковая производительность 2.1 Пфлопс (Dense FP8)

🔹 TDP 300 Вт

Заявляемые компанией преимущества в сравнении с решениями Nvidia Blackwell – пропускная способность в терминах токены в секунду вплоть до в 13 раз выше; до 17 раз лучше энергоэффективность в терминах токенов на ватт.

Компания позаботилась о возможности масштабирования, разработав интерконнект TDN Link – с задержкой менее 1 мкс и пропускной способности в 1 ТБ/с в системе из 72 чипов.

Разработана конфигурация TDN72, стойка на 288 чипов Napier (по 72 чипа на каждый из 4-х модулей). Эта конфигурация должна будет обеспечить производительность 608 Пфлопс в формате FP8, при использовании 42 ТБ памяти HBM3E и всего лишь 120 кВт подведенной мощности, обходясь воздушным охлаждением. Как утверждает компания Tensordyne, такая стойка сможет заменить 9 стоек на основе GPU Nvidia Rubin / Groq LPX.

В июне 2026 года компания сообщила, что ожидает заказы на свою систему на сумму более $200 млн. Интерес проявляют провайдеры ИИ-инфраструктуры, например, Cirrascale, BlueSky Compute и т.п., а также поставщики облачных ИИ-сервисов.

В общем – интересный пример архитектурных инноваций ради энергопотребления. Движения по этому вектору следует признать крайне актуальными, учитывая нехватку энергомощностей.

-- 

Читать RUSmicro в Telegram | на MForum | в ВК

--

теги: чипы ИИ ИИ-чипы искусственный интеллект LNS логарифмическая система счисления Tensordyne новые архитектуры

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

16.09.2026. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

02.09.2026. Anbernic RG 55G1 – игровая портативная консоль на Snapdragon с дизайном Switch Lite за $89

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

28.08.2026. В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии

26.08.2026. Подтверждена дата анонса и чипы Poco F9 Ultra и F9 Pro

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99