MForum.ru
17.06.2026,
Основанная в 2017 году компания (тогда она называлась Recogni) изначально фокусировалась на ИИ для автономных транспортных средств. В сентябре 2025 года компания провела ребрендинг и стала Tensordyne, что отражает смену стратегии – теперь она сконцентрировалась на решениях для дата-центров, конкретно, на ИИ-выводе.
Ключевая разработка компании – чип Napier, разработанный в партнерстве с Broadcom и с Juniper Network (HPE), а выпуском занимается, разумеется, TSMC, т.к. разработка ориентирована на 3нм. Особенность этого чипа – логарифмическая система счисления (LNS). Основная идея – вместо множества операций умножения можно выполнять операции сложения, простые и эффективные. Это позволяет снизить потребности в площади кристалла, снизить энергопотребление.
Сразу следует оговориться, что компания сравнительно недавно завершила tape-out, чип находится в производстве. Компания планирует выпуск бета-системы в ближайшие месяцы, а в 2027 году планируются коммерческие поставки. Под эти результаты и намерения компании щедро насыпают денег – привлечено уже $176 млн (по другим источникам – более $200 млн), среди инвесторов Celesta Capital и Juniper Networks.
Основные технические характеристики:
🔹 138 млрд транзисторов на чипе;
🔹 144 ГБ памяти HBM3E
🔹 256 МБ SRAM
🔹 пиковая производительность 2.1 Пфлопс (Dense FP8)
🔹 TDP 300 Вт
Заявляемые компанией преимущества в сравнении с решениями Nvidia Blackwell – пропускная способность в терминах токены в секунду вплоть до в 13 раз выше; до 17 раз лучше энергоэффективность в терминах токенов на ватт.
Компания позаботилась о возможности масштабирования, разработав интерконнект TDN Link – с задержкой менее 1 мкс и пропускной способности в 1 ТБ/с в системе из 72 чипов.
Разработана конфигурация TDN72, стойка на 288 чипов Napier (по 72 чипа на каждый из 4-х модулей). Эта конфигурация должна будет обеспечить производительность 608 Пфлопс в формате FP8, при использовании 42 ТБ памяти HBM3E и всего лишь 120 кВт подведенной мощности, обходясь воздушным охлаждением. Как утверждает компания Tensordyne, такая стойка сможет заменить 9 стоек на основе GPU Nvidia Rubin / Groq LPX.
В июне 2026 года компания сообщила, что ожидает заказы на свою систему на сумму более $200 млн. Интерес проявляют провайдеры ИИ-инфраструктуры, например, Cirrascale, BlueSky Compute и т.п., а также поставщики облачных ИИ-сервисов.
В общем – интересный пример архитектурных инноваций ради энергопотребления. Движения по этому вектору следует признать крайне актуальными, учитывая нехватку энергомощностей.
--
Читать RUSmicro в Telegram | на MForum | в ВК
--
теги: чипы ИИ ИИ-чипы искусственный интеллект LNS логарифмическая система счисления Tensordyne новые архитектуры
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
22.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»
13.05.2026. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч