MForum.ru
09.06.2026,
Мы уже слышали, что Samsung будет использовать процессор Exynos 2600 в грядущем Galaxy Z Flip8. Однако сегодня новый отчет от корейского инсайдера добавляет важный контекст: оказывается, компания будет использовать как Exynos 2600, так и чип Qualcomm (предположительно, Snapdragon 8 Elite Gen 5), а выбор будет зависеть от региона.
Такая практика для Samsung не нова. Если следовать истории, Северная Америка, скорее всего, гарантированно получит версию на Snapdragon. Интересно, что источник слуха связывает такое решение с высокой стоимостью производства Exynos 2600. Qualcomm, уловив момент, сделала Samsung предложение по цене на свои чипы, от которого корейский гигант не смог отказаться.
Ожидается, что Z Flip8 станет тоньше и легче своего предшественника, однако его камеры, судя по слухам, останутся без изменений.
Если информация подтвердится, это будет означать, что Samsung так и не смогла преодолеть разрыв в производительности и энергоэффективности между своими чипами Exynos и решениями Qualcomm.
Ситуация, когда флагманские складные устройства в Европе и Азии получают менее производительный Exynos, а в США — Snapdragon, традиционно вызывала недовольство пользователей. Если же причиной вновь стала цена, а не только производственные мощности, то это выглядит как поражение собственного полупроводникового подразделения.
Впрочем, есть и положительный момент: для конечного потребителя борьба за контракт между Samsung MX и Qualcomm может означать более низкую финальную стоимость устройства. Главная интрига — удастся ли инженерам Samsung в этот раз минимизировать разницу между версиями, чтобы пользователи перестали «гадать» на регионах. Ответ мы узнаем в январе 2027 года.
© Антон Печеровый, , по информации gsmarena.com
Публикации по теме:
17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold
08.01.2026. Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку»
25.11.2025. ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах
13.11.2025.
Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче
20.10.2025. Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально
26.08.2025. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально
10.07.2025. Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE
10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально
08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков
07.07.2025. One New Zealand – первые полгода Starlink D2D
04.07.2025. Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах
07.05.2025. Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7
10.04.2025. Раскрыты ключевые спецификации Honor Power
03.04.2025. Samsung работает над более доступным складным смартфоном
06.02.2025. Xiaomi Mix Flip 2 получит АКБ емкостью 5100 мАч
16.01.2025. Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии
19.11.2024. HMD Icon Flip 1 готовится к анонсу
11.11.2024. Samsung выпустит Galaxy S25 Slim в 2025 апреле года
08.11.2024. Представлен Samsung W25 Flip. Galaxy Z Fold 6 становится золотым?
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально