Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном

MForum.ru

Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном

03.04.2025, MForum.ru

Информация о планах Samsung выпустить более доступный складной смартфон в сети циркулирует достаточно давно. Возможным временем анонса называют июль этого года. Новинка может получить имя Galaxy Z Flip FE или Z Flip7 FE.


Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном

Galaxy Z Flip5

Причем, в сети уже появились некоторые характеристики этого устройства. Ожидается, что это будет смартфон на базе Exynos 2400e SoC (используется в Galaxy S24 FE прошлого года). Информация относится к устройству с номером модели SM-F761B, вероятно для европейского рынка.

Flip FE получит 8 ГБ оперативной памяти и ту же систему камер, что и в Flip5 2023 года — 12-мегапиксельная основная камера, 12-мегапиксельная сверхширокоугольная и 10-мегапиксельная селфи-камера. Источник этих спецификаций далее утверждает, что Flip FE будет по сути Flip5 с обновленным SoC. Еще неизвестно, останется ли емкость аккумулятора прежней — 3700 мАч.

Главное в Flip FE то, что он будет дешевле Flip7, и с этими спецификациями он должен быть значительно более доступным, что привлечет больше людей в сферу складных устройств.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

08.01.2026. Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку»

25.11.2025. ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах

13.11.2025.  Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче

20.10.2025. Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально

26.08.2025. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально

10.07.2025. Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE

10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

07.07.2025. One New Zealand – первые полгода Starlink D2D

04.07.2025. Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах

07.05.2025. Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7

10.04.2025. Раскрыты ключевые спецификации Honor Power

06.02.2025. Xiaomi Mix Flip 2 получит АКБ емкостью 5100 мАч

16.01.2025. Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии

19.11.2024. HMD Icon Flip 1 готовится к анонсу

11.11.2024. Samsung выпустит Galaxy S25 Slim в 2025 апреле года

08.11.2024. Представлен Samsung W25 Flip. Galaxy Z Fold 6 становится золотым?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально