Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7

MForum.ru

Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7

07.05.2025, MForum.ru

Если верить утечкам, Samsung представит Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7 в начале июля. Причем к ним может присоединиться Galaxy Z Flip7 FE (иногда называемый просто Flip FE), ставший героем свежей утечки.


Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip7

Предполагается, что Samsung Galaxy Z Flip7 FE будет оснащен 6,7-дюймовым внутренним складным экраном LTPO Super AMOLED 2X с частотой обновления 120 Гц. Дисплей на крышке идентичен дисплею Galaxy Z Flip 6, его диагональ составляет 3,4 дюйма.

Предположительно, Flip7 FE работает на базе Snapdragon 8 Gen 3 SoC в сочетании с 12 ГБ оперативной памяти. Фоточасть включает в себя 50-мегапиксельную основную камеру, 12-мегапиксельную сверхширокоугольную камеру и 10-мегапиксельную селфи-камеру. Все три камеры будут поддерживать запись 4K@60fps.

Емкость аккумулятора составит 4000 мАч, он будет поддерживать проводную зарядку 25 Вт и беспроводную зарядку 15 Вт. Класс защиты от пыли и влаги - IP48. Возможная цена Samsung Galaxy Z Flip7 FE составит 1000 евро.

В целом характеристики очень похожи на представленный в прошлом году Flip6. Но пока не ясно –будет ли это Galaxy Z Flip7 FE просто переименованным Flip6 или в него все же добавят что-то новое.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

18.08.2026. HMD 2760 Flip – раскладной телефон на Android 13 Go и доступом к Google Play

12.08.2026. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

12.08.2026. Samsung One UI 9.0 - список устройств, дата выхода и главные нововведения

25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

23.07.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 дебютировал с новым процессором и улучшенным AI на внешнем экране

23.07.2026. Samsung Galaxy Z Fold 8 и Fold 8 Ultra - новый широкий формат и флагманская камера

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

08.01.2026. Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку»

25.11.2025. ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах

13.11.2025.  Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче

20.10.2025. Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально

26.08.2025. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально

10.07.2025. Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE

10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

07.07.2025. One New Zealand – первые полгода Starlink D2D

04.07.2025. Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах

10.04.2025. Раскрыты ключевые спецификации Honor Power



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2