Микроэлектроника: Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

MForum.ru

Микроэлектроника: Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

07.08.2026, MForum.ru

Компания Anthropic официально подтвердила, что формирует внутреннюю команду по разработке «кастомного кремния» для создания специализированных чипов под свои модели ИИ Claude.


Это публичное подтверждение планов компании по разработке собственных процессоров. Как сообщили в Anthropic изданию Business Insider, целью является повышение производительности и эффективности моделей на фоне растущего спроса.

В компании подчеркнули, что не намерены отказываться от существующих поставщиков. Anthropic будет придерживаться «мультичиповой стратегии» (multi-chip strategy), продолжая использовать решения AWS (Trainium), Google (TPU), Nvidia и AMD. Создание собственной команды инженеров с опытом работы на всех уровнях стека позволит компании разрабатывать оборудование и модели в тесной связке.

Ранее, в июле 2026 года, СМИ сообщали, что Anthropic ведёт переговоры с Samsung Electronics о возможном производстве своих чипов с использованием 2-нм техпроцесса Samsung Foundry. В апреле 2026 года Reuters также сообщало, что Anthropic изучает возможность создания собственных чипов.

Компания ведет найм специалистов – в объявлении о вакансии для инженеров по разработке чипов указан диапазон заработной платы от $320 тысяч до $485 тысяч в год (от 2,17 млн до 3,29 млн рублей в месяц – в России я о таких зарплатах для инженеров не слышал). Компания ищет специалистов в области архитектуры, верификации, физического проектирования, производства и упаковки чипов.

Если планы Anthropic по созданию собственных чипов будут реализованы, компания пополнит растущий список игроков, разрабатывающих собственные процессоры для ИИ: OpenAI (проект Jápadá, партнёрство с Broadcom), Google (чип Frozen v2 для Gemini) и Amazon (собственные чипы Trainium и Inferentia).

А что у нас?

Яндекс на данный момент не анонсировал разработку собственных ИИ-чипов. Компания обучает свои модели на суперкомпьютерах, построенных на GPU Nvidia (H100, A100). Пополнять парк новейшими американскими чипами стало сложно. Возможная перспектива – использование китайских чипов.

Сбер показывал прототип фотонного чипа на ранней стадии, но это пока что, скорее, научно-исследовательская разработка, а не серийное изделие. В будущем компания, вероятно, будет использовать китайские чипы, но пока что их не применяет.

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника ИИ чипы чипы-ИИ искусственный интеллект собственные чипы

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0