Микроэлектроника: Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

MForum.ru

Микроэлектроника: Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

07.08.2026, MForum.ru

Компания Anthropic официально подтвердила, что формирует внутреннюю команду по разработке «кастомного кремния» для создания специализированных чипов под свои модели ИИ Claude.


Это публичное подтверждение планов компании по разработке собственных процессоров. Как сообщили в Anthropic изданию Business Insider, целью является повышение производительности и эффективности моделей на фоне растущего спроса.

В компании подчеркнули, что не намерены отказываться от существующих поставщиков. Anthropic будет придерживаться «мультичиповой стратегии» (multi-chip strategy), продолжая использовать решения AWS (Trainium), Google (TPU), Nvidia и AMD. Создание собственной команды инженеров с опытом работы на всех уровнях стека позволит компании разрабатывать оборудование и модели в тесной связке.

Ранее, в июле 2026 года, СМИ сообщали, что Anthropic ведёт переговоры с Samsung Electronics о возможном производстве своих чипов с использованием 2-нм техпроцесса Samsung Foundry. В апреле 2026 года Reuters также сообщало, что Anthropic изучает возможность создания собственных чипов.

Компания ведет найм специалистов – в объявлении о вакансии для инженеров по разработке чипов указан диапазон заработной платы от $320 тысяч до $485 тысяч в год (от 2,17 млн до 3,29 млн рублей в месяц – в России я о таких зарплатах для инженеров не слышал). Компания ищет специалистов в области архитектуры, верификации, физического проектирования, производства и упаковки чипов.

Если планы Anthropic по созданию собственных чипов будут реализованы, компания пополнит растущий список игроков, разрабатывающих собственные процессоры для ИИ: OpenAI (проект Jápadá, партнёрство с Broadcom), Google (чип Frozen v2 для Gemini) и Amazon (собственные чипы Trainium и Inferentia).

А что у нас?

Яндекс на данный момент не анонсировал разработку собственных ИИ-чипов. Компания обучает свои модели на суперкомпьютерах, построенных на GPU Nvidia (H100, A100). Пополнять парк новейшими американскими чипами стало сложно. Возможная перспектива – использование китайских чипов.

Сбер показывал прототип фотонного чипа на ранней стадии, но это пока что, скорее, научно-исследовательская разработка, а не серийное изделие. В будущем компания, вероятно, будет использовать китайские чипы, но пока что их не применяет.

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника ИИ чипы чипы-ИИ искусственный интеллект собственные чипы

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

27.07.2026. Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

11.07.2026. Некремниевые транзисторы на основе двумерных материалов будут более компактными – новые измерения это подтвердили

02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов

02.07.2026. Полиметалл собрался за медью в Туруханский район

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

11.06.2026. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально