Микроэлектроника: Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

MForum.ru

Микроэлектроника: Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

24.07.2026, MForum.ru

Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах.


Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе).

Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется.

В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона.

💎 Сделка Nvidia и Amkor - это не изолированное событие, а звено в системной стратегии США по возвращению контроля над критическими звеньями полупроводниковой цепочки поставок.

Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке.

В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком.

Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max 

--

теги: микроэлектроника Nvidia Amkor стратегические контракты технологическая независимость технологический суверенитет

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

23.07.2026. В Европе будут выпускать модули 5G – геополитика диктует необходимость технологического суверенитета

13.07.2026. В США хотят восстановить внутреннее производство радстойких микросхем

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

20.05.2026. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

04.05.2026. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

03.12.2025. Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света

07.11.2025. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

09.10.2025. МегаФон открыл в Петербурге модульный ЦОД

07.10.2025. Дмитрий Лаконцев, Иртея, и Вадим Белов, МТС, рассказали о том как создавалась российская БС Иртея

09.04.2025. МТС в Дагестане - установлены первые 8 отечественных БС в сельских населенных пунктах

13.10.2022. Вымпелком нарастил компетенции в области ИИ

13.08.2018. От кремния к силицену; рынок памяти на взлете; технологический суверенитет не достижим; 5G разгонит спрос на GaN



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0