MForum.ru
24.03.2026,
Норвежская компания Lace Lithography, поддерживаемая Microsoft, закрыла раунд сбора инвестиций серии А на $40 млн. Средства пойдут на разработку литографического инструмента, в котором вместо света используется пучок атомов гелия.
По утверждению разработчиков, технология позволяет формировать элементы чипов в 10 раз меньше, чем современные системы, используя пучок шириной в 0,1 нм, - это в 135 раз меньше длины волны EUV-лазеров, используемых в самых современных фотолитографах ASML (13,5 нм).
Принципиальное отличие
В фотонной литографии разрешение ограничено дифракционным пределом длины волны, тогда как атомы гелия это частицы, а частицы не подвержены дифракции.
Возможность формирования тонкого пучка позволяет полностью обойтись без методов многократного формирования рисунка (multi-patterning), которые сегодня используются для расширения возможностей EUV-сканеров в сторону все более плотно располагаемых узлов микросхемы.
По словам научного директора по литографии Imec Джона Петерсена, переход к работе с потоком частиц открывает существенную возможность уменьшать транзисторы и другие компоненты. Генеральный директор и сооснователь Lace Бодил Хольст характеризует свою технологию как то, что в конце концов обеспечит разрешение атомного уровня размеров.
Статус и планы
Компания Lace Lithography была основана в 2023 году физиком Бодил Хольст (Университет Бергена) и Адриа Сальвадором Палау. Сейчас в Lace работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах.
В феврале 2026 года компания представила результаты на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning. К 2029 году планируется развернуть испытательный стенд на пилотном производстве.
Альтернативы ASML
Lace присоединяется к числу стартапов, ищущих способ обойти монополию ASML в передовой литографии.
Американские Substrate и xLight развивают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии (xLight получила $150 млн госфинансирования США). Canon поставила первый инструмент наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники еще в сентябре 2024 года, а китайская Prinano предлагает аналогичные решения на внутреннем рынке.
Подход Lace отличается радикально: он полностью отказывается от электромагнитного излучения, что означает отсутствие готовой экосистемы технологических процессов, на которую можно было бы опереться. Разрыв между лабораторным прототипом и серийным производством остается колоссальным - ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов, чтобы превратить EUV из исследовательской идеи в промышленный продукт.
Даже при наличии финансов, стартапу Lace Lithography предстоит долгий путь к коммерческому продукту, если ему, в конечном итоге, суждено будет появиться.
Отрадно видеть, что даже в современном состоянии ЕС, в Северной Европе еще хватает светлых голов на подобные исследования.
по материалам Tom's hardware
--
✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты
--
теги: микроэлектроника фотолитография BEUV горизонты технологий
--
Публикации по теме:
24.02.2026. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает