MForum.ru
24.03.2026,
Норвежская компания Lace Lithography, поддерживаемая Microsoft, закрыла раунд сбора инвестиций серии А на $40 млн. Средства пойдут на разработку литографического инструмента, в котором вместо света используется пучок атомов гелия.
По утверждению разработчиков, технология позволяет формировать элементы чипов в 10 раз меньше, чем современные системы, используя пучок шириной в 0,1 нм, - это в 135 раз меньше длины волны EUV-лазеров, используемых в самых современных фотолитографах ASML (13,5 нм).
Принципиальное отличие
В фотонной литографии разрешение ограничено дифракционным пределом длины волны, тогда как атомы гелия это частицы, а частицы не подвержены дифракции.
Возможность формирования тонкого пучка позволяет полностью обойтись без методов многократного формирования рисунка (multi-patterning), которые сегодня используются для расширения возможностей EUV-сканеров в сторону все более плотно располагаемых узлов микросхемы.
По словам научного директора по литографии Imec Джона Петерсена, переход к работе с потоком частиц открывает существенную возможность уменьшать транзисторы и другие компоненты. Генеральный директор и сооснователь Lace Бодил Хольст характеризует свою технологию как то, что в конце концов обеспечит разрешение атомного уровня размеров.
Статус и планы
Компания Lace Lithography была основана в 2023 году физиком Бодил Хольст (Университет Бергена) и Адриа Сальвадором Палау. Сейчас в Lace работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах.
В феврале 2026 года компания представила результаты на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning. К 2029 году планируется развернуть испытательный стенд на пилотном производстве.
Альтернативы ASML
Lace присоединяется к числу стартапов, ищущих способ обойти монополию ASML в передовой литографии.
Американские Substrate и xLight развивают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии (xLight получила $150 млн госфинансирования США). Canon поставила первый инструмент наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники еще в сентябре 2024 года, а китайская Prinano предлагает аналогичные решения на внутреннем рынке.
Подход Lace отличается радикально: он полностью отказывается от электромагнитного излучения, что означает отсутствие готовой экосистемы технологических процессов, на которую можно было бы опереться. Разрыв между лабораторным прототипом и серийным производством остается колоссальным - ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов, чтобы превратить EUV из исследовательской идеи в промышленный продукт.
Даже при наличии финансов, стартапу Lace Lithography предстоит долгий путь к коммерческому продукту, если ему, в конечном итоге, суждено будет появиться.
Отрадно видеть, что даже в современном состоянии ЕС, в Северной Европе еще хватает светлых голов на подобные исследования.
по материалам Tom's hardware
--
✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты
--
теги: микроэлектроника фотолитография BEUV горизонты технологий
--
Публикации по теме:
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч