Микроэлектроника: В чем модно хранить химию для производства полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: В чем модно хранить химию для производства полупроводников

20.03.2023, MForum.ru


О том, насколько сложен процесс микроэлектронного производства, говорит число участников цепочки поставок, слаженная работа которых требуется для того, чтобы фабрики по производству чипов могли выпускать свою продукцию. Это, без преувеличений, десятки, если не более сотни, компаний-контрагентов, даже для одной фабрики. Стабильную работу такой цепочки в современной геополитической ситуации поддерживать очень непросто.

Есть такая японская компания Valque Ltd., о ней рассказывает The Economic Times. Valque не производит микросхемы, занимается в основном выпуском контейнеров для химикалий. Некоторые отзываются о ней, как о крупнейшем в мире поставщике таких контейнеров, с долей рынка большей, чем у конкурентов на Тайване. Даже великая и могучая TSMC покупает сверхчистые контейнеры у японцев, а не у местных "импортозаместителей". Конкуренция в этом сегменте не так велика - совсем не просто не только произвести сверхчистый контейнер, годный для хранения сверхчистых химикатов, включая кислоты, используемых в полупроводниковом производстве, но и обеспечив хранение и транспортировку таких решений без нарушения сверхчистого состояния. Из других больших поставщиков такой продукции можно назвать разве что Samsung Electronics.

Такие емкости не стандартизованы, их изготавливают индивидуально по заказам производителей, резервуары могут достигать 4 метров в диаметре и 9 метров высоты. В Valque их внутреннюю поверхность покрывают фторопластовыми листами. Учитывая, что поверхности криволинейные, а фторопласт не склонен гнуться или приклеиваться, задачка непростая. Соединительные трубы также проходят футеровку - и все эти операции приходится производить в чистой среде. Служит такой резервуар, как правило, около 10 лет. Нарушение чистоты = потеря всего содержимого контейнера, для производства полупроводников оно уже не пригодится.

Не удивительно, что спрос на продукцию компании растет. В феврале 2023 года Valque объявила о планах строительства еще одного своего производства. В последний раз новое строительство Valque в Японии было в 2008 году. Это отражает усилия ведущих стран на усиление возможностей домашнего производства микроэлектроники. Новый завод, как ожидается, начнет работать в январе 2025 года, правительство Японии обещает помочь проекту субсидиями.

Хочется верить в то, что в России есть своя Valque, способная производить емкости подходящего для полупроводникового производства качества, или, хотя бы сохраняются возможности их импорта.

Таких компаний как Valque в цепочке поставок крупного современного производителя микроэлектроники множество. Взять хотя бы Disco Corp. - ведущего производителя средств нарезки кремниевых пластин или JSR Corp. - поставщика химических веществ высокой частоты, которые в дальнейшем хранятся в чистых контейнерах Valque.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты ВКонтакте

теги: микроэлектроника

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов