Оценки и прогнозы рынка памяти -- Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды  --  Микроэлектроника

В 2018 году основные виды памяти это DRAM (используется как ОЗУ в различных вычислительных устройствах) и NAND flash - используется как ЗУ для хранения данных приложениями и т.п. Передовые NAND - это 96-слойные изделия на сентябрь 2018 года, вместе с тем выпускаются также 72-, 64-, 48-слойные и т.п. 

2018

Как ожидается, мировой рынок DRAM достигнет в 2018 году своего пика на уровне $104 млрд, а затем начнет сжиматься на 1.8% в 2019 году и на 2.6% в 2020 году.
Аналогичная оценка от IC Insights - рынок DRAM в 2018 году вырастет на 39% и достигнет 101.6 млрд. Тем самым, DRAM станет первой продуктивной категорией на рынке микросхем, годовой объем продаж в которой превысит $100 млрд. На долю DRAM придется почти четверть продаж, второй по значимости категорией станет память NAND flash с прогнозом объема $62.2 млрд. На долю этих двух сегментов придется около 38%. Суммарный оборот продажи чипов - $428 млрд. / dailycomm.ru  
Оценки IBS примерно такие же, как у IC Insights, но пик обещается в 2019 году. В 2018 году рост продаж DRAM ожидается на 32.6%, всего полупроводникового рынка - на 12.5%. Крупнейшие производители памяти - компании Южной Кореи. / dailycomm.ru  

Несмотря на это, ряд участников рынка активно расширяет объемы производств чипов памяти. Это заставит крупных участников рынка менять свои стратегии, которые в последние годы были ориентированы на масимизацию прибыли. 

2018.10.11 Цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.
В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%.

2017

Рынок DRAM

Samsung  - 43,6%

SK Hynix - 29.9%

Micron - расширяет производство DRAM-чипов

Рынок NAND flash

Samsung - 36.4% (активно инвестирует в расширение производства NAND flash)

Toshiba - 19.3%

SK Hynix - 10.6% (активно инвестирует в расширение производства NAND flash)

Основные участники рынка производителей чипов памяти:

Samsung Electronics, Южная Корея

Доля рынка 50.2% по итогам 3q2016, сократилась до 44,4% по итогам 1q2018 (IHS Markit). 
Отвечая на действия конкурентов, в Samsung планируют запуск массового производства чипов LPDDR 5 по процессу 10 нм на фабрике в Pyeongtaek в 2019 году, а также откроют заказное производство пластин с чипами по процессу 3 нм в 2020 году 

SK Hynix, Inc., Южная Корея

Производит микросхемы DRAM и NAND Flash. Разработка LPDDR 5 от SK Hynix будет готова в начале 2019 года.

Micron Technology, Inc., США

доля рынка выросла до 23.1% по итогам 1q2018 (IHS Markit). Компания работала с операционной маржой в 50% в 1q2018. 
В Micron готовятся расширить производство DRAM-чипов по технологии 10 нм на фабриках в Тайване в период 2018-2019.
В частности, фаб Micron в Taoyuan, в северной части Тайваня, планирует приступить к производству чипов 1X нм во второй половине 2018 года, а затем перейдет на процесс 1Y нм ближе к концу году, как ранее сообщал Digitimes.
Кроме того фаб Micron в Taichung, в центральной части Тайваня, начал подготовку к переходу на новый процесс 1Z нм, который должен быть готов к 2019 году. К тому времени фабрика будет массово производить также продукты 1X нм.

Ньюкамеры рынка производства памяти

Fujian Jin Hua Integrated Circuit, Китай

В Китае завод Jin Hua, работающий с пластинами 300 мм, намеревается начать пробное производство чипов DRAM по технологии 20 нм или 30 нм в сентябре 2018 года. Недавний запрет Китая на продажи в стране продукции Micron, может оказать заметное влияние на развитие отрасли.

Innotron Memory (ранее Hefel ChangXin), Китай

Innotron уже представил инженерные сэмплы памяти DDR4 8 Гб, выполненные по процессу 19 нм. Массовое производство этих чипов может начаться в первой половине 2019 года.

UniIC Semiconductors, Китай

(входит в Guoxin Micro, которая в свою очередь принадлежит Tsinghua Unigroup). Создана на базе опытного производства обанкротившейся компании Qimonda, которая в свое время отделилась от производства Infineon в Китае. 
2018.10.17 Активы UniIC Semiconductors переданы компании Beijing Ziguang Storage Technology Co. за 220 млн юаней ($31,8 млн). Эти средства пойдут на развитие производства памяти DRAM / 3dnews.ru 
С лета 2018 года начала выпускать на собственных мощностях чипы и модули DRAM DDR4. / 3dnews.ru 

YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай

Компания планирует в 2018 году инвестиции в размере $2 млрд. Сооружаются сразу три фабрики, производство уже началось. Заключены первые контракты, в частности, компания получила заказ на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND. К 2020 году производственная мощность предприятия вырастет до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с такими чипами, а после запуска все трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц. Подробнее 

Новости по теме

2019.11.28 В Корее ожидают рост экспорта в сфере полупроводников на 10% в 2020 году на фоне нормализации запасов полупроводников памяти, восстановления спроса на сервера ЦОД, а также роста цен на полупроводники в связи с ростом спроса на решения 5G. | world.kbs.co.kr

2018.10.17 Китайские производители чипов памяти не боятся снижения цен

2018.10.17 Активы UniIC Semiconductors переданы компании Beijing Ziguang Storage Technology Co. за 220 млн юаней ($31,8 млн). Эти средства пойдут на развитие производства памяти DRAM / 3dnews.ru 

2018.10.11 Цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.
В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%.

2018.07.27 Производители микросхем памяти могут столкнуться с кризисом перепроизводства в 2019 году

2018.07.26 Коммерческий выпуск китайской памяти DRAM и NAND начнется в 2019 году. 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +