MForum.ru
17.10.2018,
В Китае не опасаются возможного снижения цен на рынке памяти, намного более важным здесь считают налаживание собственного производства современных чипов, чтобы снизить зависимость от импорта. Если помнить об этом, то действия китайских производителей микросхем DRAM (используются в качестве ОЗУ в различных вычислительных устройствах) становятся понятными.
Китайский рынок производителей памяти DRAM весьма молод и пока что не может похвастаться особыми успехами по части доли мирового рынка, где бал правят корейцы и американцы. В то же время, стоит отметить усилия, которые в Китае вкладывают в создание или расширение собственного производства. Это не только возможность побороться за получение "своей" доли доходов на мировом рынке памяти DRAM, сколько важная составляющая импортзамещения в области полупроводников.
В рамках этой деятельности о планах начать пробное производство чипов DRAM по технологии 20 нм или 30 нм в сентябре 2018 года заявила компания Fujian Jin Hua Integrated Circuit. Компания располагает заводом, работающим с пластинами 300 мм.
Еще один участник рынка памяти DRAM Китая - это Innotron Memory, которую некоторые помнят под названием Hefel ChangXin. Компания Innotron уже представила инженерные сэмплы памяти DDR4 8ГБ, выполненные по процессу 19 нм и планирует запустить серийное производство в первой половине 2019 года.
UniIC Semiconductors определенно не хватает звезд с неба. Эта компания создана на базе опытного производства обанкротившейся Qimonda, поэтому она вряд ли способна завалить микросхемами даже внутренний рынок Китая. Тем не менее, сейчас компания получит $31,8 млн в обмен на передачу своих активов компании Beijing Ziguang Storage Technology Co. и на эти средства начнет расширять производство чипов DDR4 4ГБ.
Конечно, с высот технологий и объемов производства таких лидеров рынка DRAM, как Samsung Electronics, где уже планируют выпуск чипов LPDDR5 10нм, или SK Hynix, где LPDDR5 обещают выпустить в начале 2019 года, усилия китайцев могут пока что восприниматься мышиной возней. На долю корейских производителей по итогам 2017 года приходилось 73,5% мирового объема производства DRAM-чипов. Но практика показала, что китайцы могут развивать свои предприятия ускоренными темпами.
Мировой рынок DRAM высококонкурентный, третий по величине его участник, компания Micron Technology, США, расширяла производство DRAM-чипов 10нм в 2018 году и планирует продолжать это делать и в 2019 году, несмотря на все негативные прогнозы, которые говорят, что в 2018 году рынок DRAM уже достиг пика на уровне $104 млрд и в 2019 году будет снижаться. Впрочем, это мнение аналитиков IC Insights, а в IBS ожидают, что этот пик придется как раз на 2019 год.
Так это или нет, но активизация китайских производителей DRAM свидетельствует о том, что почивать на лаврах никому не удастся. Любому, кто планирует удерживаться в топе производителей чипов памяти, придется продолжать инвестировать в развитие технологий в этой области, даже если это будет существенно снижать прибыль. Впрочем, чего еще ожидать, когда борьба идет за пирог стоимостью более $100 млрд. ++
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника полупроводники DRAM память DDR4 Китай тренды
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0