Сейчас, как правило, ошибки DRC выявляет разработчик-человек, который затем вручную анализирует причину и правит схему. ИИ-агент готов взять на себя весь цикл: от локализации нарушения до его исправления. Это сокращает время до завершения проекта - тейп-аута, когда финальный дизайн передаётся на производство.

В основе системы - 3 инструмента Siemens: верификатор Calibre, инструмент цифровой реализации Aprisa AI и среда проектирования Solido Fuse. Работают они в связке через платформу TSMC Open Innovation Platform (OIP).

Параллельно компании развивают более широкую систему автоматизации на базе Fuse EDA AI System и Fuse EDA AI Agent. Эти инструменты позволяют ИИ-агенту выполнять многоэтапные задачи, охватывающие сразу несколько EDA-инструментов, с непрерывной проверкой результатов на каждом шаге. В Fuse EDA AI Agent используются технологии NVIDIA.

Помимо исправления ошибок DRC, ИИ-агенты участвуют в размещении и трассировке элементов через Aprisa AI, а также в проектировании заказных микросхем через Solido Fuse.

Сотрудничество компании распространяется и на 3D-интеграцию. В инструмент Calibre 3DStack Advanced добавлена поддержка многомашинной обработки при верификации антенных эффектов между чиплетами для технологии TSMC SoIC (System on Integrated Chips). Идет также сертификация под технологию упаковки CoWoS-L.

Инструменты Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT и Calibre PERC получили сертификацию под процесс TSMC A14. Solido Simulation Suite сертифицирована на точность уровня SPICE для процессов N3C, A16 и A14. 

💎 Сотрудничество Siemens и TSMC знаменует серьёзный шаг в автоматизации полупроводникового проектирования: переход от поиска ошибок к их автоматическому исправлению на этапе физической верификации. Это напрямую решает одну из самых «больных» точек цикла разработки - позднюю стадию отладки перед тейп-аутом, где ручной труд создаёт узкие места и риск каскадных ошибок. В перспективе такая связка ИИ-инструментов (Fuse EDA AI System) с сертифицированными под передовые техпроцессы решениями (Calibre, Aprisa, Solido) позволит инженерам быстрее выводить сложные дизайны в производство, особенно для 3D-интеграции и заказных микросхем. ||

((по материалам телеграм-канала TechPublisher)) 

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника САПР EDA агенты ИИ автоматизированное проектирование микросхем искусственный интеллект

--