MForum.ru
11.04.2024,
Американский производитель чипов памяти Micron Technology сегодня сообщил, что землетрясение на Тайване негативно скажется на ее поставках DRAM, сократив их почти на 1%. Подробности предлагает Reuters.
У Micron - четыре производственные локации на Тайване. Компания все еще не вышла на полную мощность производства DRAM, но в Micron отмечают, что это не повлияет на ее долгосрочные возможности в плане поставок чипов.
В целом, для компании это не более, чем "досадный эпизод", т.к. в остальном дела у нее складываются неплохо - спрос на память растет из-за бурного развития индустрии ИИ. В феврале Micron заявляла, что начала массовое производство чипов памяти HBM (с высокой пропускной способностью), которые, как ожидается, покупает NVidia для своих ускорителей H200. Уже распределены все чипы, которые будут выпущены в 2024 году и часть чипов производства 2025 года. В сообщении компании не выделено, затронуло ли землетрясение производство чипов HBM.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Micron Technologies Тайвань память зарубежные новости
--
Публикации по теме:
22.01. TSMC заявила, что все ее объекты работают после ночного землетрясения
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
17.03. Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения
23.09. 
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии