MForum.ru
17.03.2022,
Японский производитель автомобильных чипов - Renesas Electronics Corp заявил, что вынужден временно остановить производство микросхем на двух своих производственных площадках и частично остановить производство на третьем заводе из-за мощного землетрясения, которое произошло вчера.
Одна из площадок - это Нака в префектуре Ибараки, которая поставляла чипы автопроизводителям по всему миру. Учитывая, что они и до этого страдали от нехватки чипов, теперь ситуация неминуемо ухудшится еще более.
Компания Renesas пока что не сообщила, когда производство будет перезапущено.
Даже с позиций конспирологии вряд ли можно объяснить заметно выросшее число природных катастроф, которые негативно воздействуют на производство полупроводников. То ли так было и раньше, и мы просто этого не замечали, поскольку избыточное производство маскировало временную остановку производства тем или иным предприятием. А теперь, в условиях дефицита, любая остановка производства у любого крупного участника рынка стала предметом всеобщего внимания. Либо все же природные катастрофы внезапно "полюбили" именно микроэлектронику - то атипичные холода случаются в Техасе, то на острове Тайвань случается засуха, а уж пожары... они возникают на микроэлектронных предприятиях в Китае и Японии с пугающей регулярностью. Теперь вот - землетрясение...
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: Япония Renesas микроэлектроника
Публикации по теме:
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
28.05.2026. 6G RAN: что известно и что неизвестно
20.05.2026. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
18.03.2026. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта
18.03.2026. В Японии додумались до аварийного роуминга
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
05.03.2026. SpaceX переименовал D2C в Starlink Mobile и рассказал о планах
02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
27.02.2026. К сервису Starlink Direct to Cell каждый день подключается более 18 тысяч человек
16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально