Микроэлектроника: Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения

MForum.ru

Микроэлектроника: Renesas останавливает производство чипов для автоэлектроники из-за земллетрясения

17.03.2022, MForum.ru


Японский производитель автомобильных чипов - Renesas Electronics Corp заявил, что вынужден временно остановить производство микросхем на двух своих производственных площадках и частично остановить производство на третьем заводе из-за мощного землетрясения, которое произошло вчера.

 

 

Одна из площадок - это Нака в префектуре Ибараки, которая поставляла чипы автопроизводителям по всему миру. Учитывая, что они и до этого страдали от нехватки чипов, теперь ситуация неминуемо ухудшится еще более.

Компания Renesas пока что не сообщила, когда производство будет перезапущено.

Даже с позиций конспирологии вряд ли можно объяснить заметно выросшее число природных катастроф, которые негативно воздействуют на производство полупроводников. То ли так было и раньше, и мы просто этого не замечали, поскольку избыточное производство маскировало временную остановку производства тем или иным предприятием. А теперь, в условиях дефицита, любая остановка производства у любого крупного участника рынка стала предметом всеобщего внимания. Либо все же природные катастрофы внезапно "полюбили" именно микроэлектронику - то атипичные холода случаются в Техасе, то на острове Тайвань случается засуха, а уж пожары... они возникают на микроэлектронных предприятиях в Китае и Японии с пугающей регулярностью. Теперь вот - землетрясение...

пресс-релиз

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен

теги: Япония Renesas микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

05.03. SpaceX переименовал D2C в Starlink Mobile и рассказал о планах

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

27.02. К сервису Starlink Direct to Cell каждый день подключается более 18 тысяч человек

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

29.01. 5G в стратосфере: как Япония будет следить за морем

21.01. В Японии наблюдается рост спроса на электроэнергию в связи с развитием центров обработки данных и производством микросхем

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

11.01. Где начинается лидерство в полупроводниковой отрасли

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч