Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

MForum.ru

Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

03.04.2024, MForum.ru


Это крупнейшее за 25 лет землетрясение у берегов Тайваня силой 7.4. Тайваньские компании, производящие микроэлектронику отреагировали на него отключением части машин и временной эвакуацией персонала. В частности, это коснулось TSMC и UMC (United Microelectronics Corp.). Об этом сообщает Bloomberg.

 

 

Тайваньские производители выпускают большинство чипов для Apple и NVidia, а также для автопрома множества стран. В целом до 80% самых высокотехнологичных чипов выпускается на острове. Вибрации способны уничтожить целые партии полупроводников, выпускаемых по современным техпроцессам. Остановка процесса производства также чревата тем, что партии продуктов, находившихся в стадии производства, придется списать и начать процесс длительностью в 2-3 месяца заново. Пока что неясно, какой объем выпуска продукции затронут негативным воздействием.

Мой коммент:

Каких последствий можно ожидать? Весьма вероятно, что ущерб от землетрясения окажется весьма ощутимым практически для всего мира. Могут сдвинуться сроки поставки чипов для очень многих производителей и отраслей по всему миру. Речь идет, возможно о миллиардных потерях для тайваньских компаний, а также о задержках с производством разнообразной продукции производителями США, Европы и ряда других стран. Все же, полагаю, что мы и не столкнемся с дефицитом, который был во времена так называемой пандемии, но запасы могут сократиться, а спрос на чипы - вырасти. В выигрыше могут оказаться китайские фабрики, которые способны заместить часть продукции, которую выпускали на Тайване.

В очередной раз подтверждаются риски размещения ведущих производителей чипов в мире в сейсмоопасной зоне, где находится Тайвань, а также риски концентрации высоких технологий в одной стране. Возможно, это ускорит планы TSMC по развертыванию своих производств в США, Японии и Европе. Можно предположить, что это простимулирует и других тайваньских производителей предпринять усилия по расширению своей деятельности в других регионах планеты. К сожалению, возможности выбора ограничены - в Японии хороший бизнес-климат, но и там сохраняется сейсмоопасность. В США нетрудно найти регионы с минимальной сейсмикой, там хорошая логистика и много потребителей, но при этом бизнес-климат сейчас явно мало пригоден для успешного производства. То же, в заметной степени, относится и к современной Европе.

Случившееся землетрясение может ударить и по лидерству США в области ИИ, а также притормозить развитие ИИ во всем мире.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань TSMC проблемы землетрясения зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

15.12. QuantumDiamonds инвестирует €152 млн в производство квантовых инспекционных систем для полупроводников в Мюнхене

04.12. Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

07.03. ASML продолжает строить ремонтно-сервисный центр в Пекине, несмотря на ужесточение экспортных ограничений

07.03. TSMC объявила о намерении нарастить инвестиции в США до $165 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск

18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч