Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

MForum.ru

Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

03.04.2024, MForum.ru


Это крупнейшее за 25 лет землетрясение у берегов Тайваня силой 7.4. Тайваньские компании, производящие микроэлектронику отреагировали на него отключением части машин и временной эвакуацией персонала. В частности, это коснулось TSMC и UMC (United Microelectronics Corp.). Об этом сообщает Bloomberg.

 

 

Тайваньские производители выпускают большинство чипов для Apple и NVidia, а также для автопрома множества стран. В целом до 80% самых высокотехнологичных чипов выпускается на острове. Вибрации способны уничтожить целые партии полупроводников, выпускаемых по современным техпроцессам. Остановка процесса производства также чревата тем, что партии продуктов, находившихся в стадии производства, придется списать и начать процесс длительностью в 2-3 месяца заново. Пока что неясно, какой объем выпуска продукции затронут негативным воздействием.

Мой коммент:

Каких последствий можно ожидать? Весьма вероятно, что ущерб от землетрясения окажется весьма ощутимым практически для всего мира. Могут сдвинуться сроки поставки чипов для очень многих производителей и отраслей по всему миру. Речь идет, возможно о миллиардных потерях для тайваньских компаний, а также о задержках с производством разнообразной продукции производителями США, Европы и ряда других стран. Все же, полагаю, что мы и не столкнемся с дефицитом, который был во времена так называемой пандемии, но запасы могут сократиться, а спрос на чипы - вырасти. В выигрыше могут оказаться китайские фабрики, которые способны заместить часть продукции, которую выпускали на Тайване.

В очередной раз подтверждаются риски размещения ведущих производителей чипов в мире в сейсмоопасной зоне, где находится Тайвань, а также риски концентрации высоких технологий в одной стране. Возможно, это ускорит планы TSMC по развертыванию своих производств в США, Японии и Европе. Можно предположить, что это простимулирует и других тайваньских производителей предпринять усилия по расширению своей деятельности в других регионах планеты. К сожалению, возможности выбора ограничены - в Японии хороший бизнес-климат, но и там сохраняется сейсмоопасность. В США нетрудно найти регионы с минимальной сейсмикой, там хорошая логистика и много потребителей, но при этом бизнес-климат сейчас явно мало пригоден для успешного производства. То же, в заметной степени, относится и к современной Европе.

Случившееся землетрясение может ударить и по лидерству США в области ИИ, а также притормозить развитие ИИ во всем мире.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань TSMC проблемы землетрясения зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03.2026. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

23.01.2026. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

17.12.2025. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

15.12.2025. QuantumDiamonds инвестирует €152 млн в производство квантовых инспекционных систем для полупроводников в Мюнхене

04.12.2025. Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

29.11.2025. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

05.11.2025. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025

03.11.2025. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально