Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

MForum.ru

Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

03.04.2024, MForum.ru


Это крупнейшее за 25 лет землетрясение у берегов Тайваня силой 7.4. Тайваньские компании, производящие микроэлектронику отреагировали на него отключением части машин и временной эвакуацией персонала. В частности, это коснулось TSMC и UMC (United Microelectronics Corp.). Об этом сообщает Bloomberg.

 

 

Тайваньские производители выпускают большинство чипов для Apple и NVidia, а также для автопрома множества стран. В целом до 80% самых высокотехнологичных чипов выпускается на острове. Вибрации способны уничтожить целые партии полупроводников, выпускаемых по современным техпроцессам. Остановка процесса производства также чревата тем, что партии продуктов, находившихся в стадии производства, придется списать и начать процесс длительностью в 2-3 месяца заново. Пока что неясно, какой объем выпуска продукции затронут негативным воздействием.

Мой коммент:

Каких последствий можно ожидать? Весьма вероятно, что ущерб от землетрясения окажется весьма ощутимым практически для всего мира. Могут сдвинуться сроки поставки чипов для очень многих производителей и отраслей по всему миру. Речь идет, возможно о миллиардных потерях для тайваньских компаний, а также о задержках с производством разнообразной продукции производителями США, Европы и ряда других стран. Все же, полагаю, что мы и не столкнемся с дефицитом, который был во времена так называемой пандемии, но запасы могут сократиться, а спрос на чипы - вырасти. В выигрыше могут оказаться китайские фабрики, которые способны заместить часть продукции, которую выпускали на Тайване.

В очередной раз подтверждаются риски размещения ведущих производителей чипов в мире в сейсмоопасной зоне, где находится Тайвань, а также риски концентрации высоких технологий в одной стране. Возможно, это ускорит планы TSMC по развертыванию своих производств в США, Японии и Европе. Можно предположить, что это простимулирует и других тайваньских производителей предпринять усилия по расширению своей деятельности в других регионах планеты. К сожалению, возможности выбора ограничены - в Японии хороший бизнес-климат, но и там сохраняется сейсмоопасность. В США нетрудно найти регионы с минимальной сейсмикой, там хорошая логистика и много потребителей, но при этом бизнес-климат сейчас явно мало пригоден для успешного производства. То же, в заметной степени, относится и к современной Европе.

Случившееся землетрясение может ударить и по лидерству США в области ИИ, а также притормозить развитие ИИ во всем мире.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань TSMC проблемы землетрясения зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

15.12. QuantumDiamonds инвестирует €152 млн в производство квантовых инспекционных систем для полупроводников в Мюнхене

04.12. Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

07.03. ASML продолжает строить ремонтно-сервисный центр в Пекине, несмотря на ужесточение экспортных ограничений

07.03. TSMC объявила о намерении нарастить инвестиции в США до $165 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы