Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

04.12.2025, MForum.ru


Тайваньский производитель чипов UMC подписал меморандум о взаимопонимании с американской компанией Polar Semiconductor о сотрудничестве в производстве 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин в США. Об этом рассказывает Reuters.

Речь идет о производстве в Блумингтоне, Миннесота. Продукция нацелена на автопром, ЦОДы, бытовую электронику, аэрокосмические и оборонные применения.

Это партнерство, как ожидается, объединит производственные возможности Polar в США с портфелем 8-дюймовых технологий UMC и глобальной клиентской базовой компании.

Сотрудничество укрепит производства 8-дюймовых пластин в США и повысит устойчивость американских цепочек поставки в условиях меняющейся геополитики. Потребители получат нужные им чипы «сделано в США».

💎 Интересная сделка, которая может стать модельной и для других американских компаний и компаний из «дружественных» стран «западного» блока.

--

За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника партнерства friendly shoring США Тайвань

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

23.02. Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы

13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники

06.11. Великобритания предписывает китайцам продать долю в шотландской компании по производству микросхем

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

02.12. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США

25.12. Регулирование рынка микроэлектроники России

03.11. Новости российского рынка микроэлектроники в октябре 2018

30.06. ГК “Микрон” об итогах 2017 года

08.07.  Siemens AG и АФК "Система" подписали соглашение о стратегическом партнерстве и сотрудничестве

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

16.04. МегаФон в Сахалинской области - связь улучшена рефармингом в Холмске, Корсакове, Горнозаводске и Соловьевке

16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

Все статьи >>


Новости

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов