Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

04.12.2025, MForum.ru


Тайваньский производитель чипов UMC подписал меморандум о взаимопонимании с американской компанией Polar Semiconductor о сотрудничестве в производстве 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин в США. Об этом рассказывает Reuters.

Речь идет о производстве в Блумингтоне, Миннесота. Продукция нацелена на автопром, ЦОДы, бытовую электронику, аэрокосмические и оборонные применения.

Это партнерство, как ожидается, объединит производственные возможности Polar в США с портфелем 8-дюймовых технологий UMC и глобальной клиентской базовой компании.

Сотрудничество укрепит производства 8-дюймовых пластин в США и повысит устойчивость американских цепочек поставки в условиях меняющейся геополитики. Потребители получат нужные им чипы «сделано в США».

💎 Интересная сделка, которая может стать модельной и для других американских компаний и компаний из «дружественных» стран «западного» блока.

--

За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника партнерства friendly shoring США Тайвань

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

17.09.2026. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

09.08.2026. Почему в США выбрали Вьетнам в качестве одной и стран-участниц программы международной технологической безопасности и инноваций (ITSI) в рамках Закона CHIPS

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

22.12.2025. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

23.02.2025. Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы

13.11.2024. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство