MForum.ru
04.12.2025,
Тайваньский производитель чипов UMC подписал меморандум о взаимопонимании с американской компанией Polar Semiconductor о сотрудничестве в производстве 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин в США. Об этом рассказывает Reuters.
Речь идет о производстве в Блумингтоне, Миннесота. Продукция нацелена на автопром, ЦОДы, бытовую электронику, аэрокосмические и оборонные применения.
Это партнерство, как ожидается, объединит производственные возможности Polar в США с портфелем 8-дюймовых технологий UMC и глобальной клиентской базовой компании.
Сотрудничество укрепит производства 8-дюймовых пластин в США и повысит устойчивость американских цепочек поставки в условиях меняющейся геополитики. Потребители получат нужные им чипы «сделано в США».
💎 Интересная сделка, которая может стать модельной и для других американских компаний и компаний из «дружественных» стран «западного» блока.
--
За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника партнерства friendly shoring США Тайвань
--
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской
23.02. Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
06.11. Великобритания предписывает китайцам продать долю в шотландской компании по производству микросхем
08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая
02.12. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США
25.12. Регулирование рынка микроэлектроники России
03.11. Новости российского рынка микроэлектроники в октябре 2018
30.06. ГК “Микрон” об итогах 2017 года
08.07.
Siemens AG и АФК "Система" подписали соглашение о стратегическом партнерстве и сотрудничестве
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч