Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Polar Semi получит технологии UMC для пластин 200 мм

04.12.2025, MForum.ru


Тайваньский производитель чипов UMC подписал меморандум о взаимопонимании с американской компанией Polar Semiconductor о сотрудничестве в производстве 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин в США. Об этом рассказывает Reuters.

Речь идет о производстве в Блумингтоне, Миннесота. Продукция нацелена на автопром, ЦОДы, бытовую электронику, аэрокосмические и оборонные применения.

Это партнерство, как ожидается, объединит производственные возможности Polar в США с портфелем 8-дюймовых технологий UMC и глобальной клиентской базовой компании.

Сотрудничество укрепит производства 8-дюймовых пластин в США и повысит устойчивость американских цепочек поставки в условиях меняющейся геополитики. Потребители получат нужные им чипы «сделано в США».

💎 Интересная сделка, которая может стать модельной и для других американских компаний и компаний из «дружественных» стран «западного» блока.

--

За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника партнерства friendly shoring США Тайвань

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

22.12.2025. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

23.02.2025. Новая система MIT сможет обеспечить эффективный вход в терагерцы

13.11.2024. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники

06.11.2024. Великобритания предписывает китайцам продать долю в шотландской компании по производству микросхем

08.02.2024. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

02.12.2022. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США

25.12.2019. Регулирование рынка микроэлектроники России

03.11.2018. Новости российского рынка микроэлектроники в октябре 2018

30.06.2018. ГК “Микрон” об итогах 2017 года

08.07.2004.  Siemens AG и АФК "Система" подписали соглашение о стратегическом партнерстве и сотрудничестве

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально