Востребованность рынком технологических новинок, уже не позволяет производителям месяцами заниматься тщательной доводкой своих изделий до совершенства. Вот и Qualcomm придется поторопиться с выпуском Snapdragon 865 настолько, что есть вероятность, что компания пойдет на выпуск этого чипа в двух вариантах.

Следующий флагманский чипсет компании, как многие сейчас ожидают, выйдет в двух вариантах - один с интегрированным модемом 5G, другой с внешним модемом 5G.

Сейчас, напомню, в большинстве флагманов с поддержкой 5G применяют тандем из Snapdragon 855 (в нем есть интегрированный модем 2G/3G/4G LTE X24), работающий в паре с внешним модемом Qualcomm X50 5G. Такую связку можно найти, например, в Samsung Galaxy S10 и десятках других флагманских моделей.

Чипсет с кодовым названием SM8250 - это чипсет, который должен прийти на смену Snapdragon 855. В нем по-прежнему будет интегрирован проверенный модем 2G/3G/LTE. А для работы в сетях с 5G к нему можно будет подключать внешний модем Qualcomm Snapdragon Kona55 Fusion. В такой конфигурации плата смартфона окажется плотно набита. Или не подключать, и тогда это будет смартфон с поддержкой только 2G/3G/LTE за счет интегрированного модема. Освобожденное от внешнего модема места можно будет задействовать либо для увеличения размеров батареи, либо в системе охлаждения.

Позднее может появиться Snapdragon 865 с интегрированным модемом 2G/3G/4G/5G, что также обеспечит высвобождение от ненужного более внешнего модема места на плате, но смартфон при этом сможет поддерживать все основные стандарты связи, включая 5G.

Чипсет 865 с интегрированным модемом 5G будет предназначаться, прежде всего, для передовых рынков, где 5G доступна в коммерческом использовании - США, Южная Корея. В другие регионы на первых порах 865-й будет поступать в версии без интегрированного модема. Брать ли дизайн на базе 865-го с внешним модемом X55 5G или выбирать вариант с большим объемом пустого места на плате, будет решать каждый производитель смартфонов индивидуально.

В Qualcomm подтвердили, что новая платформа Snapdragon 5G "Kora" будет оснащена антенными модулями второго поколения с поддержкой диапазонов sub6, а также антенными модулями миллиметрового диапазона. Также платформа будет оснащена новой технологией энергосбережения 5G PowerSave, что должно положительно сказаться на времени жизни до подзарядки смартфонов 5G на платформе Qualcomm.

Другие нововведения - поддержка стандарта HDR10+, памяти LPDDR5 в качестве ОЗУ. Эти чипы обладают существенно меньшим энергопотреблением и заметно большими номинальными скоростями передачи данных (до 6.4 Гбит/c/вывод). Это позволяет надеяться на заметный выигрыш в энергопотреблении. По материалам: technadu.com.

А что предпочли бы вы - проверенный интегрированный модем 4G в новом 865-м, что оставило бы место под охлаждение и большую батарею, или связку 865-й + модем X55 5G, но без возможности поставить в корпус достойную 5G батарею?

+

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62

теги: телеком 5G пятое поколение