МегаФон развивает арктический проект

MForum.ru

МегаФон развивает арктический проект

20.01.2020, MForum.ru


Летом 2019 года МегаФон и Cinia Oy, Финляндия, объявили на ПМЭФ о создании международного консорциума для строительства океанического оптоволоконного маршрута между Европой и Азией по Арктическому пути. В декабре 2019 года в "МегаФон" решили приобрести до 50% голосующих акций компании Arctic Link Development Oy. Это СП с Cinia Oy занимается реализацией предпроектных работ для прокладки оптоволоконного кабеля от Японии предположительно - Токио) до Норвегии (предположительно - Киркинес) по дну Северного Ледовитого океана.

10 декабря 2019 года дочка МегаФона - "МФ Диджитал" зарегистрировала ООО "Арктик Линк Рус", которую возглавил Александр Власов. 31 декабря 2019 года МегаФон объявил закрытый тендер на прокладку оптического подводного кабеля по маршруту от Японии до Норвегии протяженностью до 11,5 тыс.км. Линия будет также стыковаться с магистральными сетями Финляндии и Китая.

Подписано соглашение МегаФон и Межрегиональной общественной организации "Ассоциация полярников", подразумевающее строительство ВОЛС Европа-Азия с 13 отводами на территорию России. Ассоциация будет выступать консультантом при подготовке и проведении проектно-изыскательских работ. В МегаФон за проект Arctic Connect отвечает Елена Кирюшина. Новая ВОЛС с ее отводами поможет заменить в арктической зоне России дорогую сотовую связь. Кроме того, новая ВОЛС, как ожидается, будет выгодно отличаться от магистралей Европа-Азия Ростелекома и Транстелекома меньшими задержками распространения сигнала, они могут составить 138 мс, что на 25-30 мс меньше, чем в существующих линиях.

Интриги проекту добавляет то, что пока что нет ясности - кто будет прокладывать кабель. Будет ли на российскую территорию для этого допущено иностранное судно с иностранной командой и иностранным кабелем. Или придется найти российского исполнителя, задействовать кабель российского производства - возможно ли это? И, наконец, будет ли согласован проект российскими силовиками, в среде которых все более нервно относятся к любым иностранным партнерам стратегически важных проектов.

Источники: comnews.ru ; telesputnik.ru ; mforum.ru

Еще о подводных кабельных проектах.

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62, “быстрый телеграм” - канал abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook Abloud - новости телекома и IT от Алексея Бойко

теги: телеком Арктика подводную подводный подводные кабели магистральная связь МегаФон

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.02.2025. Китай объявил об экспортном контроле на 5 металлов

07.06.2019. Конспекты: МегаФон и Cinia Oy проложат подводный кабель в Арктике

07.06.2016. Китайцы построят для России скоростную подводную линию связи до Камчатки

09.06.2012.  Подводная кабельная связь

08.08.2008. «Транстелеком» отключил Сахалин за контракты «Дальсвязи» с «Ростелекомом»

14.09.2007. Первый кабель на Сахалин

28.08.2007. Новости компании Alcatel-Lucent с 17 августа по 24 августа 2007 года

11.12.2006.  NEC выигрывает контракт на построение кабельной системы Россия – Япония

05.06.2006. DIVIZION и Samsung приглашают в «Подводную Одиссею»

25.11.2005.  Сотовая связь на подводной лодке

20.07.2004. Alcatel и OTE вместе готовятся к Олимпийским играм 2004 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч