Анонсы: Hisense F50 – 5G-смартфон на чипсете UNiSoC

MForum.ru

Анонсы: Hisense F50 – 5G-смартфон на чипсете UNiSoC

22.04.2020, MForum.ru

Портфолио компании Hisense пополнил смартфон F50. Отличительная особенность этого устройства – поддержка 5G-сетей, которая реализована на базе аппаратного решения от компании UNiSoC, ранее носившей имя Spreadtrum. Чипсет называется UNiSoC Tiger T7510.


Анонсы: Hisense F50 – 5G-смартфон на чипсете UNiSoC

Чипсет UNiSoC Tiger T7510 выпускается по 12 нм технологическому процессу, а его конфигурация включает 2 процессорных кластера (4х2 ГГц + 4х1,8 ГГц) и графический ускоритель PowerVR GM9446. Диагональ экрана новинки – 6,52 дюйма при разрешении HD+. В активе Hisense F50 присутствуют 6 Гб ОЗУ, 128 Гб встроенной памяти, QUAD-камера в конфигурации 48+8+2+2 Мп, 16 Мп фронтальная камера и АКБ емкостью 5010 мАч с быстрой зарядкой 18 Вт. Купить новинку можно будет за 2199 юаней.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

08.06.2026. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

07.11.2024. В Шушарах свернули производство телевизоров

30.11.2022. Lava Blaze NXT – бюджетный китайский смартфон под индийским брендом

13.05.2022. Hisense A9 – обновление смартфона с e-ink дисплеем

28.03.2022. Hisense Hi Reader появился в продаже

05.11.2021. Hisense F60 5G представлен официально

01.02.2021. Hisense A7 CC получил цветной e-ink дисплей

24.12.2020. Hisense A7 – смартфон только с дисплеем e-ink

17.12.2020. Защищенный смартфон Hisense D50 5G замечен в TENAA

10.01.2020. Hisense Color – смартфон с цветным e-ink-дисплеем

06.05.2019. Двухэкранный Hisense A6 появился в России

13.03.2019. Hisense U30 со Snapdragon 675 будет представлен 14 марта на AWE 2019

09.01.2019.  HiSense U30 — смартфон на Snapdragon 675 с круглым вырезом в экране

09.01.2018. Hisense Dolphin 2 – полноэкранный смартфон начального уровня

25.09.2017.  Hisense A2 Pro – смартфон с двумя дисплеями

04.09.2017.  Какие смартфоны были показаны в Берлине?

13.02.2017.  Hisense A2 с 5.5″ AMOLED & 5.2″ E-ink дисплеями представлен официально

14.09.2015.  О смартфонах и не только #23: Новые iPhone, водные процедуры для Sony, китайская Siri и смартфоны с 6 Гб ОЗУ

08.09.2015.  IFA 2015: Приятные новинки от Hisense

05.06.2015. Первый Chromebook с чипом MediaTek построен на базе MT8173

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность

09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд

09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии

09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%

08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

08.09. Опросы - услуги виртуальных операторов в России вызывают все больший интерес у малого и среднего бизнеса

08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя

07.09. Операторы "большой четверки" запустили услуги связи на первом участке Рублево-Архангельской линии метро Москвы

04.09. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

Все статьи >>