MForum.ru
22.04.2020,
Портфолио компании Hisense пополнил смартфон F50. Отличительная особенность этого устройства – поддержка 5G-сетей, которая реализована на базе аппаратного решения от компании UNiSoC, ранее носившей имя Spreadtrum. Чипсет называется UNiSoC Tiger T7510.

Чипсет UNiSoC Tiger T7510 выпускается по 12 нм технологическому процессу, а его конфигурация включает 2 процессорных кластера (4х2 ГГц + 4х1,8 ГГц) и графический ускоритель PowerVR GM9446. Диагональ экрана новинки – 6,52 дюйма при разрешении HD+. В активе Hisense F50 присутствуют 6 Гб ОЗУ, 128 Гб встроенной памяти, QUAD-камера в конфигурации 48+8+2+2 Мп, 16 Мп фронтальная камера и АКБ емкостью 5010 мАч с быстрой зарядкой 18 Вт. Купить новинку можно будет за 2199 юаней.
© Антон Печеровый, , по информации gizchina.com
Публикации по теме:
08.06.2026. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
07.11.2024. В Шушарах свернули производство телевизоров
30.11.2022. Lava Blaze NXT – бюджетный китайский смартфон под индийским брендом
13.05.2022. Hisense A9 – обновление смартфона с e-ink дисплеем
28.03.2022. Hisense Hi Reader появился в продаже
05.11.2021. Hisense F60 5G представлен официально
01.02.2021. Hisense A7 CC получил цветной e-ink дисплей
24.12.2020. Hisense A7 – смартфон только с дисплеем e-ink
17.12.2020. Защищенный смартфон Hisense D50 5G замечен в TENAA
10.01.2020. Hisense Color – смартфон с цветным e-ink-дисплеем
06.05.2019. Двухэкранный Hisense A6 появился в России
13.03.2019. Hisense U30 со Snapdragon 675 будет представлен 14 марта на AWE 2019
09.01.2019.
HiSense U30 — смартфон на Snapdragon 675 с круглым вырезом в экране
09.01.2018. Hisense Dolphin 2 – полноэкранный смартфон начального уровня
25.09.2017.
Hisense A2 Pro – смартфон с двумя дисплеями
04.09.2017.
Какие смартфоны были показаны в Берлине?
13.02.2017.
Hisense A2 с 5.5″ AMOLED & 5.2″ E-ink дисплеями представлен официально
14.09.2015.
О смартфонах и не только #23: Новые iPhone, водные процедуры для Sony, китайская Siri и смартфоны с 6 Гб ОЗУ
08.09.2015.
IFA 2015: Приятные новинки от Hisense
05.06.2015. Первый Chromebook с чипом MediaTek построен на базе MT8173
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность
09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд
09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии
09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%
08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя