Микроэлектроника: Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06.2026, MForum.ru

Речь идет о такой технологии, как Eviyos microLED. С ее помощью создают продукты, которые отличаются низким энергопотреблением на высоких скоростях передачи данных. Ранее эту технологию применяли для создания автомобильных фар с высокой плотностью пикселей. Теперь с ее помощью стараются «расшить» узкое место инфраструктуры ИИ - высокое энергопотребление, необходимое для передачи данных между серверными стойками ИИ и внутри стоек.


Полученный продукт показывает частоту среза >1 ГГц при энергопотреблении ниже 2 пДж/бит.

Компания освоила производство микроизлучающих матриц, включающих 25 600 индивидуально адресуемых пикселей в компактном корпусе. Излучающая матрица интегрируется с управляющим кристаллом, - типичное изделие цифровой фотоники. На основе этого продукта были созданы  и оптические компоненты ввода-вывода для серверов ИИ и межстоечных подключений (до 10 м).


Впрочем, если для фар используют монолитный массив, то в приложениях для ЦОД применяются отдельные светодиоды, которые вырезают из кремниевой пластины и монтируют на подложку. Каждое изделие подключают к собственному оптоволоконному каналу. Подложку можно собрать на целевой CMOS-пластине для удобства интеграции.

Обеспечивается скорость данных на линию – от 3 Гбит/с, частота ошибок передачи битов – ниже 10⁻¹⁵. Обеспечиваются массовые, параллельные оптические пути ввода-вывода с малой дальностью действия. То есть вместо сверхвысокоскоростной последовательной линии, данные распределяются по сотням параллельно действующих каналов. С использованием оптических межсоединений можно достичь более высокой надежности, например, за счет использования резервных каналов; меньшего энергопотребления, меньшего тепловыделения – оба эти показателя чрезвычайно важны для операторов ЦОД. Еще одно преимущество – параллельность межсоединений microLED, что позволяет исключить этапы сериализации/десериализации.

Это направление развития – трендовое. Кроме европейцев Ams Osram темой оптического интерконнекта на базе moicroLED занимается тайваньская MediaTek вместе Microsoft Research (проект MOSAIC). Решения на microLED показывала на выставке Computex 2026 компания ACON Optics. Оптический трансивер для связи GPU-GPU, плата-к-плате и стойка-к-стойке в партнерстве с Fabric.AI разрабатывает Kopin.

Тем не менее, говорить о готовности технологии на базе MicroLED к массовому внедрению пока что было бы преждевременно, в частности, нужно подтвердить возможность серийного производства таких изделий, возможность массового изготовления микроLED-массивов.

((по материалам компании Ams-Osram))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

--

теги: микроэлектроника оптические межсоединения интерконнект передача данных microLED Европа 

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99